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2025年第三季全球前十大晶圓代工營收排名
發佈日期
2025-12-05
更新頻率
每季
報告格式
受惠手機、PC備貨與車用回溫，成熟製程回升帶動聯電華虹成長；台積電先進製程與AI推升Q3產值，中系合肥晶合升至第八，Q4展望穩健。
重點摘要
- 龍頭領軍：台積電受惠於AI與高效能運算需求，產能利用率與營收持續領先，是推升前十大產值成長的關鍵動能。
- 終端需求帶動：受惠智慧手機、PC新品發布所需周邊IC及部分車用訂單“逐步復甦”，帶動聯電與華虹集團產能利用率與營收增長。
- 中系廠在地優勢：「China for China」策略發酵，推升中系晶圓代工廠營運表現，合肥晶合集成營收超越高塔半導體，排名上升。
- 歐美大廠動態：格羅方德受部分產品庫存調整影響，營收表現持平，但預期工控與車用需求復甦將帶動後續成長。
- 後市展望：展望第四季，主要大廠產能利用率預期維持高檔，營收可望呈現持平或持續攀升的走勢。
目錄
- 前言
- iPhone新機與AI HPC為本季供應鏈拉貨主力，非先進製程需求則溫和回升
- China for China紅利加持中系Foundry營運優於同業，Nexchip營收超越Tower躍升第八名
- 3Q25 Revenue Ranking among Top 10 Global Foundries
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報告分類: 晶圓製造/代工
