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Seagate躍居HDD龍頭:HAMR單碟容量決勝,Toshiba擴產難撼格局 - 2028年 | TrendForce 集邦科技

Seagate躍居HDD龍頭:HAMR單碟容量決勝,Toshiba擴產難撼格局 - 2028年

2026/10/07 | PDF

Toshiba大舉擴充菲律賓HDD產能,惟投資至產出需時,效益延後顯現,為市場增添供給但難撼動格局。HDD競爭關鍵在單碟容量,Seagate憑全自研HAMR領先,可望超越WD成最大供應商;Toshiba仍停留MAMR,僅能以量取勝。

記憶體產業展望:2026-2027年DRAM與NAND資本支出與營收分析 | TrendForce 集邦科技

記憶體產業展望:2026-2027年DRAM與NAND資本支出與營收分析

2026/10/01 | PDF

AI需求強勁推升HBM與伺服器產品獲利,排擠消費性產能,帶動記憶體合約價與營收爆發性成長。DRAM原廠大幅擴增資本支出建造新廠,供不應求將延續至後年;NAND Flash則因資源優先排給DRAM且受限於無塵室空間,投資意願...

2026年10月MLCC每月數據 | TrendForce 集邦科技

2026年10月MLCC每月數據

2026/10/01 | EXCEL

各家廠商的Capex、Capacity更新與各廠商的庫存狀態,還提供了材料價格預測與庫存水位分析。

2026年9月伺服器模組價格 | TrendForce 集邦科技

2026年9月伺服器模組價格

2026/09/30 | PDF

美系雲端業者追加需求強勁並推高長約價格區間,帶動伺服器記憶體合約價持續上揚;反之,中系業者因資金短缺轉向低容量產品。原廠彈性轉產高單價伺服器產品,加上部分長約價格天花板調升與追加訂單溢價,預估四季合約...

2026年9月NAND Flash合約價格 | TrendForce 集邦科技

2026年9月NAND Flash合約價格

2026/09/30 | PDF

因原廠產能轉向高層數製程,利基型NAND Flash價格仍高檔震盪。受買方成本壓力與供給差異影響,SLC小容量漲速明顯放緩,高容量則獲車用及網通剛性需求支撐維持動能;MLC因供給極度稀缺且價格逢天花板,整體陷入橫盤盤...

2026年第四季記憶體價格展望 | TrendForce 集邦科技

2026年第四季記憶體價格展望

2026/09/24 | PDF

受CSP追加採購帶動,4Q26 DRAM與NAND Flash合約價延續上漲,惟漲勢由AI單引擎主導。原廠產能持續傾斜server與HBM,排擠消費性應用供給;消費端受成本轉嫁衝擊出貨,僅維持最低採購,各品類漲幅明顯分歧。

QLC SSD 崛起:代理型 AI 驅動 CSP 儲存架構轉型 | TrendForce 集邦科技

QLC SSD 崛起:代理型 AI 驅動 CSP 儲存架構轉型

2026/09/22 | PDF

因應代理型AI發展帶動KV快取需求暴增,雲端服務業者採購轉向高效能QLC固態硬碟。其高密度與低成本優勢,結合「寫少讀多」的作業模式及新型注意力壓縮機制,可有效克服容量瓶頸並降低硬體損耗,成為先進儲存單元的主...

2027 NAND雙軌化:Enterprise SSD漲勢確立,消費級承壓 | TrendForce 集邦科技

2027 NAND雙軌化:Enterprise SSD漲勢確立,消費級承壓

2026/09/16 | PDF

2027年全球NAND市場邁入雙軌時代,Enterprise SSD受AI雲端需求推動持續上漲,消費級產品卻因需求疲軟與中國產能大量釋放而價格承壓,產業競爭格局面臨根本性重組。

2026年8月利基型DRAM價格 | TrendForce 集邦科技

2026年8月利基型DRAM價格

2026/08/31 | PDF

消費性記憶體供需缺口持續,價格微幅上揚。受限於買方成本承擔能力,合約價漲幅收斂。供應商透過長約鎖定多數產能,加上企業級硬碟需求爆發排擠一般消費型應用,市場結構性緊縮態勢預計將延續至明後年。

2026年8月NAND Flash Wafer合約價格 | TrendForce 集邦科技

2026年8月NAND Flash Wafer合約價格

2026/08/31 | PDF

高昂正品晶圓價格擠壓模組廠利潤,加上終端需求疲弱,業者轉向採購降級物料供應次級市場以降低成本,原廠亦樂見消化庫存。市場整體高檔震盪,除特定規格因供給受限或高容量補漲呈微幅上升外,多數產品維持平穩,買賣...

記憶體漲勢未歇帶動Smartphone需求前置,年衰幅度收斂 | TrendForce 集邦科技

記憶體漲勢未歇帶動Smartphone需求前置,年衰幅度收斂

2026/08/31 | PDF

記憶體成本攀升引發消費者提前購機,推動智慧型手機短期生產表現回溫,TrendForce因而調升全年產量預測。然而,此現象僅屬需求提前釋放而非實質復甦。隨著成本壓力持續傳導,終端售價上揚將使低價機種消失,未來市場...

2026年8月DRAM合約價格 | TrendForce 集邦科技

2026年8月DRAM合約價格

2026/08/31 | PDF

原廠拉升報價與終端出貨微幅回溫,帶動PC DRAM合約價持續走揚。考量未來產能排擠導致供給緊縮,系統廠積極提前備貨拉高庫存,並透過降規策略因應成本壓力。同時,供需失衡促使現貨行情居高不下,供應商亦啟動長期供...

2026年8月MLCC價格 | TrendForce 集邦科技

2026年8月MLCC價格

2026/08/31 | PDF

三星電機率先向OEM/ODM調漲MLCC報價,宣告產業進入漲價循環。AI伺服器與資料中心拉貨動能強勁,加上消費電子恐慌性備貨,推升高階MLCC供需持續吃緊;日廠是否跟進調漲,將是觀察後續漲勢的關鍵指標。

MLCC市場更新 – 2Q26~3Q26 | TrendForce 集邦科技

MLCC市場更新 – 2Q26~3Q26

2026/08/25 | PDF

2Q26全球MLCC出貨強彈,AI伺服器需求推升日韓廠稼動率滿載,台陸廠受消費疲弱牽制復甦有限,供需缺口收斂,高階規格緊俏,價格醞釀調漲,AI驅動成長週期延伸至未來 。

NAND Flash市場快訊 - 2026年8月19日 | TrendForce 集邦科技

NAND Flash市場快訊 - 2026年8月19日

2026/08/19 | PDF

AI需求帶動伺服器合約價提前鎖定,但消費端去化緩慢使談判僵持;現貨市場則因終端疲弱呈盤整趨勢。長期來看,原廠結束資本支出收縮,重啟擴產計畫。透過推進先進製程、提高大容量產品比重及陸續開出新廠產能,全力支...

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