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2026年8月NAND Flash Wafer合約價格
發佈日期
2026-08-31
更新頻率
每月
報告格式
高昂正品晶圓價格擠壓模組廠利潤，加上終端需求疲弱，業者轉向採購降級物料供應次級市場以降低成本，原廠亦樂見消化庫存。市場整體高檔震盪，除特定規格因供給受限或高容量補漲呈微幅上升外，多數產品維持平穩，買賣雙方持續價格博弈。
重點摘要
- 成本壓力與策略轉向：主流正品晶圓價格高企與終端需求低迷擠壓利潤，模組廠轉向採購降級物料以降低成本，供應品質需求較低的消費性市場；原廠順勢消化降級庫存。
- 各類型晶圓價格走勢：
- MLC系列：受限成熟製程產能縮減與特定剛性需求，價格維持溫和上揚。
- TLC系列：市場走勢分化，大容量產品受原廠挺價與補漲拉抬而微幅走高，中等容量則維持平穩成交清淡。
- QLC系列：儘管具備高容量需求，但高成本與需求疲軟使買方拒絕追價，價格全面平穩。
- 整體市場格局：維持高檔震盪與觀望，成交動能不足，僅少數品項微調，買賣雙方對價格與物料品質持續進行博弈。
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報告分類: NAND Flash
