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1Q26全球前十大晶圓代工產值季增,受惠AI先進製程訂單暢旺及TV、PC/NB供應鏈提前備貨雙重驅動,整體產業淡季不淡,台積電市占進一步擴大穩居龍頭,Nexchip排行創歷史新高。
受惠AI與智慧手機新品動能,2025年全球晶圓代工產值創新高,台積電憑藉先進製程擴大市占領先。展望2026,漲價預期雖引發供應鏈提前備貨,但AI算力仍是主要成長引擎,需留意下半年消費市場需求續航力。
受政策驅動,中國業者加速HBM布局以支援國產AI晶片。CXMT主攻先進製程但技術挑戰高,JHICC則以成熟製程切入特定應用。目前兩家均處於技術驗證與產能建置初期,短期對全球市場影響有限,重點在於長期供應鏈自主化。
受惠手機、PC備貨與車用回溫,成熟製程回升帶動聯電華虹成長;台積電先進製程與AI推升Q3產值,中系合肥晶合升至第八,Q4展望穩健。
TrendForce報告指出,2Q25晶圓代工因消費補貼與新品備貨動能推升產能利用率及出貨成長,TSMC持續受惠AI及手機晶圓需求,市占率突破七成,前十大廠市占達九成以上。展望3Q25,AI與手機新品拉貨力道延續,先進及成熟製...
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