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HBM市場快訊 - 2026年1月20日
發佈日期
2026-01-20
更新頻率
每月
報告格式
受政策驅動，中國業者加速HBM布局以支援國產AI晶片。CXMT主攻先進製程但技術挑戰高，JHICC則以成熟製程切入特定應用。目前兩家均處於技術驗證與產能建置初期，短期對全球市場影響有限，重點在於長期供應鏈自主化。
重點摘要
- 政策導向發展：受AI需求與政策驅動，中國加速推進HBM布局以扶持國產供應鏈，主要由CXMT與JHICC領軍。
- CXMT鎖定高階：作為當地產能最大業者，CXMT專注於HBM3世代與先進封裝產線建置，惟受限於技術瓶頸與設備國產化要求，量產與放量時程較緩。
- JHICC切入成熟製程：JHICC以成熟製程嘗試HBM2e，良率雖有改善但整體規模偏小，主要用於技術驗證與滿足特定應用需求。
- 長期戰略意義：整體而言，中國業者尚處於初期階段，短期難以撼動全球主流市場，其發展重點在於落實記憶體自主供應的長期目標。
目錄
- 前言
- Progress Made by Chinese DRAM Suppliers in Development of HBM Products
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報告分類: AI Server/HBM/Server
