全球AI伺服器市場動能持續增強，CSP業者與Tier-2資料中心積極擴大整櫃式方案採購，Google、Amazon與Meta同步深化自研晶片布局，OEM廠商訂單同樣顯著成長，帶動伺服器產業維持強勁擴張態勢。
2026年全球server市場受AI雲端服務帶動，整體成長動能上修，AI server與一般型server需求同步推升，CSP CAPEX大幅擴張，OEM品牌則以整櫃式方案與液冷布局競逐市占。
北美主要CSP業者於最新財報全面上修今年Capex指引，反應AI基礎設施投資已成長期戰略核心，將持續推升全球AI伺服器與資料中心建置動能，並帶動液冷與HVDC等關鍵零組件需求顯著擴張。
2026年HBM市場延續強勁成長，受惠CSPs與ASIC客戶加單湧入，HBM3e報價意外轉為上修，blended ASP接近持平；SK hynix穩居領先，Samsung在HBM3e新版本與HBM4貢獻下顯著回升，Micron因台灣TSV擴產同步加速。
Arm推出自研AGI CPU，由IP供應商升級為平台參與者，鎖定AI資料中心與Agentic AI工作負載，加速侵蝕傳統x86市場，推動Arm架構滲透率顯著提升。
全球大型雲端業者正大幅擴張資本支出，全力布建AI基礎設施，帶動整櫃式GPU與自研ASIC方案需求爆發。然而，強勁算力需求面臨關鍵零組件產能受限的結構性瓶頸。伺服器代工廠則積極轉型為AI系統整合商，主攻主權雲商機...
展望2026年，全球主要CSP持續擴大資本支出建設AI基礎設施，聚焦高密度GPU機櫃與自研ASIC以優化成本。北美四大業者領頭導入NVIDIA及自研晶片，推升AI伺服器與ASIC佔比。OEM端如Dell及IEIT則在激烈的同業競爭與地緣政...
微軟與Meta皆加速AI基建佈局。微軟透過第三方租賃緩解產能瓶頸，雖短期壓低毛利但維持雲端業務市佔穩定擴大；Meta則由防禦轉向進攻，利用快速部署技術與開源模型策略，大幅提高資本投入以搶佔未來AI主導權。
此報告指出，Google、AWS等雲端巨頭對HBM的需求顯著增長，HBM容量與部署在各代晶片上持續提升；META與Huawei逐步成為新興買方，HBM需求預期穩步走高，推動產業景氣改善。
本報告聚焦北美與中國CSP業者今年的AI資料中心全球佈局，美系業者持續全球部署，並加大對美投資。而中國業者除了維持在地化，也透過自研晶片外擴全球。而雙方未來都將能源穩定性擺在首要位置。
根據TrendForce最新調查，Meta近日發布的首款量產AR裝置Meta Ray-Ban Display Glasses，採用LCoS顯示技術，預期將可帶動LCoS顯示產品的市場占比於2026年上升至13%。單片全彩的LEDoS則有望於2028年才迎來技術、成本的...
本期市場快訊聚焦CSP與企業OEM市場新趨勢，更新全球伺服器需求展望。北美CSP於資料中心與AI基礎建設顯著增長，推動全球伺服器出貨微幅上修，展望後續動能。AI伺服器以NVIDIA等為主，CSP與OEM供應鏈活躍。
雲端資料中心擴建帶動電力及液冷供應鏈升級，BBU鋰電池及液冷架構成核心趨勢，相關電源與散熱廠商迎接新成長機會。
本期聚焦伺服器ODM、CPU、GPU及散熱供應鏈關鍵變化。AI伺服器成為重點，各大CSP持續下單，ODM準備新平台，Meta與Google積極自研ASIC及CPU，相關散熱需求同步提升，但地緣風險持續影響市場展望。
雲端巨頭加速自研AI ASIC，推升市場規模與開案量。因應自家需求及地緣政治，ASIC佔比將提升，主要雲端業者新一代ASIC預計2026年放量，為關鍵成長年。
