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HBM產業分析報告 - 2026年Q2
發佈日期
2026-04-30
更新頻率
每季
報告格式
2026年HBM市場延續強勁成長，受惠CSPs與ASIC客戶加單湧入，HBM3e報價意外轉為上修，blended ASP接近持平；SK hynix穩居領先，Samsung在HBM3e新版本與HBM4貢獻下顯著回升，Micron因台灣TSV擴產同步加速。
重點摘要
- 三大原廠：SK hynix穩居領先，Samsung藉HBM3e新版本與HBM4回升，Micron受惠台灣TSV擴產。
- 需求結構：NVIDIA仍為最大消耗來源，Google躍為最強成長動能，AWS與META節奏轉保守。
- HBM3e反彈：CSP與ASIC加單疊加conventional DRAM缺貨，blended ASP年減幅大幅收斂。
- HBM4登場：1Q26開始貢獻出貨、放量落於下半年，IO規格上修使供應商認證時程延後。
- 2027展望：Rubin放量加速消耗量，HBM4e進入量產，產品組合加速向新世代遷移。
目錄
- 前言
- 各供應商出貨量與TSV產能概況
- 三大供應商HBM產量與市占
- 產品世代與層數分析
- 後段封裝與測試新廠更新
- HBM需求狀況分析
- 2025年及2026年HBM消耗量比重
- HBM S/D Ratio
- HBM S/D Ratio
- HBM定價及營收分析
- Blended ASP of HBM
- HBM產品別營收比重
- HBM供應商別營收比重
<報告頁數：13>
報告分類: AI/HBM/Server
