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2026年第三季Mobile DRAM合約價格 | TrendForce 集邦科技

2026年第三季Mobile DRAM合約價格

2026/08/03 | PDF

隨終端庫存回補與需求轉弱,採購議價急迫性下降,3Q26 合約價的議定時程恐進一步延後。價格方面,Samsung因前季報價已處高點,本季漲幅明顯收斂;SK hynix與CXMT若以對齊價差為目標,漲勢則相對顯著。TrendForce預估...

2026年第三季Consumer DRAM產業數據 | TrendForce 集邦科技

2026年第三季Consumer DRAM產業數據

2026/07/31 | EXCEL

TrendForce除針對主流DRAM市場提供產業分析以外,亦針對較利基的Consumer DRAM市場(主要為x16顆粒)提供各家供應商完整的產品規劃、產出數量、以及價格走勢分析。

AI Server產業分析報告 - 2026年Q2 | TrendForce 集邦科技

AI Server產業分析報告 - 2026年Q2

2026/07/03 | PDF

2026年AI晶片市場需求強勁,出貨顯著成長,高階AI晶片占主導地位。NVIDIA持續領先,ASIC占比擴大,液冷滲透加速,整體AI server及產值均創歷史新高。

DRAM市場快訊 - 2026年7月1日 | TrendForce 集邦科技

DRAM市場快訊 - 2026年7月1日

2026/07/01 | PDF

受惠於記憶體合約價持續走揚,市場營收與毛利大幅成長,研調機構亦同步上修價格預測。記憶體大廠透過與多元客戶簽署包含價格保護與財務承諾的戰略長約,有效降低景氣波動並確保穩定現金流,以支撐其擴大的資本支出與...

HBM市場快訊 - 2026年6月23日 | TrendForce 集邦科技

HBM市場快訊 - 2026年6月23日

2026/06/23 | PDF

三大HBM4原廠驗證進度出現分歧,Samsung領先出貨帶動市占大幅提升,SK hynix因延遲下修出貨,Micron影響有限,2026年HBM4市占格局顯著重組。

2026年第一季Server DRAM品牌廠商營收排名 | TrendForce 集邦科技

2026年第一季Server DRAM品牌廠商營收排名

2026/06/05 | PDF

受到agentic AI應用的強勁帶動,server DRAM市場迎來爆發性成長。由於模型推論需要處理龐雜運算並將長上下文卸載,導致關鍵模組供不應求。儘管硬體供應面臨組件瓶頸,雲端服務業者仍積極採購,促使原廠庫存降至極低...

2026年第一季Enterprise SSD品牌廠商營收排名 | TrendForce 集邦科技

2026年第一季Enterprise SSD品牌廠商營收排名

2026/05/28 | PDF

全球AI服務需求爆發引發企業級SSD嚴重供需失衡,單季營收與合約價皆創歷史新高。各大供應商積極調整產能,將資源由消費級轉向企業級產品,並全速研發次世代高速存儲方案。這讓SSD逐步轉變為運算輔助角色,市場預期將...

2026年第一季Mobile DRAM品牌廠商營收排名 | TrendForce 集邦科技

2026年第一季Mobile DRAM品牌廠商營收排名

2026/05/27 | PDF

1Q26 Mobile DRAM 營收在合約價大幅上調下再創新高,主要成長動能來自ASP上揚。供應來看,原廠將資源投注AI及server相關,消費型Mobile DRAM長期供給維持吃緊。目前供給市場高度集中於 Samsung、SK hynix、Micron與C...

美光成熟期記憶體回流美國:解析全球供給收斂與缺貨趨勢 | TrendForce 集邦科技

美光成熟期記憶體回流美國:解析全球供給收斂與缺貨趨勢

2026/05/25 | PDF

美光於美國廠區投入鉅資,以先進製程啟動成熟期記憶體量產,專攻車用與航太等長生命週期領域。此內部產能轉移呼應美國製造政策,將使美光全球成熟期記憶體總產出收斂,在網通需求支撐下,短缺情勢恐將延續。

2026年第一季NAND Flash品牌廠商營收排名 | TrendForce 集邦科技

2026年第一季NAND Flash品牌廠商營收排名

2026/05/20 | PDF

受AI伺服器與大容量固態硬碟需求爆發帶動,NAND產業單季營收創下歷史新高。在產能受限與傳統硬碟缺貨雙重影響下,企業級產品價格大漲推升原廠利潤。展望未來,各大廠積極推進高容量技術,供不應求與高價態勢料將長期...

HBM市場快訊 - 2026年5月13日 | TrendForce 集邦科技

HBM市場快訊 - 2026年5月13日

2026/05/13 | PDF

三大HBM供應商法說會聚焦HBM4量產進度與HBM4e布局,產業重心由良率競爭轉向定價權與下世代規格主導;雖傳統DRAM利潤率短期反超HBM,供應商仍維持均衡產品組合,並看好HBM長期合約價走升。

2026年第二季Mobile DRAM合約價格 | TrendForce 集邦科技

2026年第二季Mobile DRAM合約價格

2026/05/04 | PDF

2Q26 smartphone Mobile DRAM 合約價延續強勢,其中Samsung、Micron率先報價,SK hynix及CXMT則僅提供臨時價格,預估5月完成議價。1H26以降,連續兩季度的高額漲幅使品牌端成本壓力難以消化,不僅2026年smartphone產...

HBM產業分析報告 - 2026年Q2 | TrendForce 集邦科技

HBM產業分析報告 - 2026年Q2

2026/04/30 | PDF

2026年HBM市場延續強勁成長,受惠CSPs與ASIC客戶加單湧入,HBM3e報價意外轉為上修,blended ASP接近持平;SK hynix穩居領先,Samsung在HBM3e新版本與HBM4貢獻下顯著回升,Micron因台灣TSV擴產同步加速。

DRAM市場快訊 - 2026年3月25日 | TrendForce 集邦科技

DRAM市場快訊 - 2026年3月25日

2026/03/25 | PDF

美光在記憶體缺貨市況延續、合約價上揚下,營收與毛利顯著成長,並與客戶簽訂長期戰略合約。美光亦大幅上修資本支出擴建廠房,並持續推進高頻寬記憶體發展與製程轉進。除此之外,美光在內的記憶體原廠亦積極調整現有...

NAND Flash市場快訊 - 2026年3月25日 | TrendForce 集邦科技

NAND Flash市場快訊 - 2026年3月25日

2026/03/25 | PDF

受AI與資料中心強勁需求驅動,記憶體躍升為戰略物資,NAND合約價預期將大幅飆升,帶動現貨市場築底回升。指標大廠財報亮眼並簽訂多年期戰略協議,顯示產業已擺脫傳統週期,轉由AI主導結構性改變,步入高單價、高毛利...

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