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HBM市場快訊 - 2026年5月13日
發佈日期
2026-05-13
更新頻率
每月
報告格式
三大HBM供應商法說會聚焦HBM4量產進度與HBM4e布局，產業重心由良率競爭轉向定價權與下世代規格主導；雖傳統DRAM利潤率短期反超HBM，供應商仍維持均衡產品組合，並看好HBM長期合約價走升。
重點摘要
- HBM4量產：三大廠陸續推進，Samsung已商業出貨並以效能優勢爭取定價溢價。
- HBM4e布局：三家規畫1c/1gamma nm節點，2H26送樣、2027量產。
- 獲利反轉：傳統DRAM利潤率短期反超HBM，供應商維持產品組合均衡，看好HBM長線合約價回升。
- 架構共存：LPU將與GPU協作，不影響HBM用量需求。
- 產能擴張：Micron新加坡封裝廠及銅鑼晶圓廠推進，SK hynix M15x聚焦HBM擴產。
目錄
- 前言
- Micron (FY2Q26，至2026年2月)
- SK hynix (1Q26)
- Samsung (1Q26)
- HBM3e & HBM4 Roadmap
<報告頁數：3>
報告分類: AI/HBM/Server
