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HBM市場快訊 - 2026年6月23日
發佈日期
2026-06-23
更新頻率
不定期
報告格式
三大HBM4原廠驗證進度出現分歧，Samsung領先出貨帶動市占大幅提升，SK hynix因延遲下修出貨，Micron影響有限，2026年HBM4市占格局顯著重組。
重點摘要
- Samsung領先認證：率先完成HBM4認證並於2Q26啟動出貨，全年出貨量上修，鞏固NVIDIA Rubin平台供應地位，市占顯著提升。
- SK hynix延遲調整：base die interface問題致量產延至3Q26，部分產能轉往DDR5/LPDDR5以維持營收，全年HBM4出貨量明顯下修。
- Micron影響有限：產能重心持續集中HBM3e，HBM4出貨小幅下修，整體市占變動相對有限。
- Samsung 2027積極佈局：把握競爭對手延遲所創造的戰略窗口，2027年HBM出貨目標較2026年翻倍，力圖建立穩固領先地位。
目錄
- 前言
- Samsung率先出貨，全年HBM4出貨預期上修
- SK hynix驗證延遲，產能轉向DDR5/LPDDR5，HBM4全年出貨下修
- Micron產能集中HBM3e，HBM4出貨僅小幅下修
- Samsung HBM4市占顯著提升，明年出貨目標上看翻倍
- Distribution of HBM4 Shipments by Supplier
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報告分類: AI/HBM/Server
