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AI Server產業分析報告 - 2026年Q2
發佈日期
2026-07-03
更新頻率
不定期
報告格式
2026年AI晶片市場需求強勁，出貨顯著成長，高階AI晶片占主導地位。NVIDIA持續領先，ASIC占比擴大，液冷滲透加速，整體AI server及產值均創歷史新高。
重點摘要
- 市場規模：2026年AI server出貨量逼近2.8M台，YoY成長約30.5%，整體server產值突破624B USD，AI server占比逾74%。
- 晶片競局：NVIDIA高階GPU調升出貨目標，B系列需求強勁；AMD因MI450平台準備進度落後而小幅下修；Google TPU及中系Huawei、Cambricon出貨成長力道明顯。
- 液冷趨勢：高階AI晶片液冷滲透率由2025年的41%提升至65%，整體AI晶片達53%，NVIDIA、Google ASIC平台為主要推動力。
- HBM供需：2026年HBM需求成長翻倍，HBM3e為市場主流，HBM4量產進度延後；SK Hynix仍為最大供應商，2027年HBM報價預期將大幅上調。
目錄
- 主要AI晶片市場動態分析
- 全球主要AI晶片整理
- 預估2026年高階AI晶片出貨占比仍將維持主流地位
- AI Server市場動態分析
- 全球AI Server市場變化分析
- 預期2026年AI Server出貨成長YoY持續提升
- AI Server主要搭載AI晶片類別分析
- 估計2026年ASIC晶片類別占比將回升
- AI Server主力供應商分布變化預估
- 2026年CSP ASIC等Others類占比料將出現變化
- AI Server Cooling市場動態觀察
- 預估2026年整體AI晶片液冷滲透率持續提升
- AI Enterprise SSD市場展望
- AI Server與HBM記憶體需求預估
- 2026年因應AI需求HBM位元需求將持續提升
- AI Server HBM供應面分析
- AI Server主要採用HBM價格變化預估
- AI Server產業動態觀察及展望
- TSMC CoWoS主要客群需求分布預估
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報告分類: AI/HBM/Server
