2Q26 smartphone 記憶體議價結果再現大幅漲價。連續數季的高額調漲已讓終端品牌無力承價，進而影響終端生產表現；預估3Q26將呈現旺季不旺的局勢。現貨端因成本高、買方卻步與價格認知落差，成交量大幅萎縮。品牌端備...
三大HBM4原廠驗證進度出現分歧，Samsung領先出貨帶動市占大幅提升，SK hynix因延遲下修出貨，Micron影響有限，2026年HBM4市占格局顯著重組。
NVIDIA逐步推進800V HVDC Power Rack方案，VR200世代仍以In Rack PSU為主，Rubin Ultra起才將大量採用；與此同時，北美資料中心因電網與設備交期瓶頸，建置進度面臨遞延風險。
AI需求排擠效應擴大，疊加高利率與通膨壓力，消費性電子需求復甦受抑。通路商囤貨與漲價氛圍推升恐慌性備貨，促使筆電、車用及蘋果供應鏈提前拉貨。日韓廠商BB Ratio升至疫情後新高，反映高階MLCC產能被AI大量占用，...
隨著AI浪潮爆發，記憶體大廠加速將產能轉向其對應的記憶體規格，導致中低階Smartphone面臨LPDDR4X斷料危機。面對主要供應商相繼停產或大幅減產，手機品牌廠除了被迫加速硬體平台升級外，也必須全面重構LPDRAM的規格...
TrendForce集邦科技鋰電研究處對中國市場鋰離子電池產業鏈主要產品價格走勢進行追踪，覆蓋鋰、鈷、鎳、正/負極材料、隔膜、電解液、銅箔/鋁箔、電池芯等關鍵產品
受到人工智慧應用爆發與雲端服務業者長約鎖定影響，企業級固態硬碟需求極為強勁。在原廠產能擴張保守且優先供應高毛利伺服器市場的結構性失衡下，導致消費性電子市場面臨斷料與成本轉嫁危機。整體產業正進入由人工智...
受惠人工智慧應用擴展至推論領域，雲端服務業者積極布建資料中心，帶動各規格伺服器記憶體追加訂單湧現，推升合約價加速上漲，產業營收因而展現強勁成長。展望後市，在原廠庫存普遍面臨觸底且產能優先滿足伺服器與高...
國際大廠聚焦高效能晶片使成熟製程受排擠，高可靠度記憶體陷入長期短缺。市場已由出貨量驅動轉為價值重估驅動，總產值迎來歷史性飆升。下半年市場步入價格高原期，未來供應商競爭核心將全面轉向產能穩定度與長期供貨...
2Q26 金級+會員報告分析LED 晶片與封裝產業，LED 晶片/封裝廠商排名 (總營收 / 應用營收)。TrendForce 同時詳細整理分析 1Q26 LED廠商營收與產品營收結構、2Q26 LED 產業價格。
2Q26 金級+會員報告分析LED 晶片與封裝產業，LED 晶片/封裝廠商排名 (總營收 / 應用營收)。TrendForce 同時詳細整理分析 1Q26 LED廠商營收與產品營收結構、2Q26 LED 產業價格。
2Q26 金級+會員報告分析LED 晶片與封裝產業，LED 晶片/封裝廠商排名 (總營收 / 應用營收)。TrendForce 同時詳細整理分析 1Q26 LED廠商營收與產品營收結構、2Q26 LED 產業價格。
2Q26 金級+會員報告分析LED 晶片與封裝產業，LED 晶片/封裝廠商排名 (總營收 / 應用營收)。TrendForce 同時詳細整理分析 1Q26 LED廠商營收與產品營收結構、2Q26 LED 產業價格。
伺服器記憶體合約價因供給缺口與庫存見底而持續看漲。雖然高容量模組溢價與客戶端自研處理器規格調整，導致雲端服務商將採購重心轉向中低容量產品，進而使大容量出貨占比增勢於下半年暫緩，但整體伺服器應用需求依然...
受惠於低價筆電銷售強勁引發庫存回補，加上伺服器需求積極追料，原廠庫存處於低位，合約價議價能力持續偏向賣方。第二季合約價預估季漲幅顯著提升，且第三季與第四季預期將維持增長態勢。
