下載報告
聯絡我們
MLCC市場快訊 - 2026年6月18日
發佈日期
2026-06-18
更新頻率
不定期
報告格式
AI需求排擠效應擴大，疊加高利率與通膨壓力，消費性電子需求復甦受抑。通路商囤貨與漲價氛圍推升恐慌性備貨，促使筆電、車用及蘋果供應鏈提前拉貨。日韓廠商BB Ratio升至疫情後新高，反映高階MLCC產能被AI大量占用，供給短缺風險正快速累積。
重點摘要
- AI建置需求持續排擠高階MLCC產能，增加消費與車用規格供貨不確定性。
- 通路商囤貨與調漲報價，引發ODM提前備料，備貨時程普遍提前1–2個月。
- 高利率與通膨環境壓縮終端需求，消費性電子復甦動能仍受限制。
- 日韓廠商BB Ratio升至疫情後高點，顯示訂單積壓壓力正在累積。
目錄
- Market Update
- Trendforce's View
<報告頁數：2>
報告分類: MLCC
