2Q26全球晶圓代工廠營收普遍走升，先進製程訂單持穩、AI相關周邊IC與高毛利平台放量，成熟製程亦受惠備貨與漲價效應；展望下半年，隨海外與中系大廠擴產進度推進，先進與特殊製程產能吃緊態勢可望延續，推升全年營運...
TrendForce洞察全球 LED 照明產業趨勢，涵蓋通用、智慧及農業照明市場規模、價格與區域分佈，解析封裝市場發展。報告追蹤前20大廠商營收與策略，剖析標杆企業如昕諾飛、Acuity、松下、LEDVANCE和歐普等競爭佈局，並...
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2026-2030年全球和中國NAND快閃記憶體市場數據
消費型記憶體供不應求，合約價維持上漲，惟漲幅受買方成本承受力限制而收斂，現貨市場則持續觀望。技術面聚焦軟體開源與zHBM垂直堆疊架構，以提升系統效能與能源效率。受雲端需求支撐，中短期合約價仍有支撐；惟業者...
原廠受惠人工智慧需求，獲利與營收良好且長約能見度佳，惟終端消費力道趨緩增添合約價變數；現貨市場動能則維持淡靜。展會焦點顯示快取層級革新，高密度與低延遲技術躍升為近運算關鍵，藉由緩解記憶體牆瓶頸，推動儲...
三大供應商HBM出貨與TSV產能同步擴張，市占版圖生變，Samsung急起直追；2026為價格盤整年，2027隨HBM4占比躍升，均價可望顯著攀升，議價天平轉向供應商，HBM營收動能持續走揚。
DRAM部分應用合約價商談延至八月。現貨市場呈橫向整理，買賣雙方缺乏共識致成交有限。兩大韓廠公布Q2財報，CSP強勁需求持續帶動營運動能，且陸續完成LTA簽署。
人工智慧基礎設施投資大幅帶動企業級固態硬碟與大容量儲存需求，記憶體大廠第二季營收與獲利創歷史新高。儘管智慧型手機與零售現貨市場動能偏弱，原廠仍藉由控制產能、加速高層數先進製程轉換及推廣高效能產品，全力...
台積電、聯電、世界先進與力積電2Q26營收均季增，受惠漲價晶圓出貨與先進製程需求暢旺，多家廠商上修2026年資本支出與展望，同時JASM地震產線復機進度良好，整體台系晶圓代工動能持續走強。
AI建設動能穩健帶動雲端與伺服器儲存需求，支撐原廠維持極低庫存與議價優勢。然而消費端受成本過高與需求疲軟雙重擠壓，品牌廠與模組廠轉趨保守，僅維持最低營運庫存，第三季市場將呈現雲端強勁與消費端旺季不旺的兩...
中國在政策與資金扶持下加速曝光機自主研發，雖受限於良率與生態系尚不成熟，短期難撼動ASML壟斷地位；但其餘成熟製程領域的整合與市占提升，已對歐美日設備廠構成實質壓力，長期營收版圖預期持續遭侵蝕。
DRAM賣方維持高價意向，但買方接受度下降致合約議價陷入膠著，現貨交投亦有限。儘管消費端需求轉弱，但在供給限縮與缺貨預期下，客戶仍採取防禦性備貨，使整體市場呈現價格高檔盤整與庫存堆疊的拉鋸觀望格局。
長期合約與伺服器 demand 為合約市場奠定基石，價格穩定，惟消費端受成本擠壓致拉貨保守。現貨市場因個別業者掃貨短暫止跌，但整體買氣低迷。長期來看，新產能釋出與技術升級將推動市場趨於供過於求，須仰賴 AI Agen...
3Q26 server DRAM合約價格預期顯著上漲，現貨市場交投清淡；展望2027年，AI需求持續擴張致供需缺口擴大，三大原廠積極擴產轉進先進製程，惟供給成長仍落後需求，賣方市場格局料將延續。
