下載報告
聯絡我們
晶圓代工 (Foundry) 市場快訊 - 2026年8月3日
發佈日期
2026-08-03
更新頻率
每二周
報告格式
台積電、聯電、世界先進與力積電2Q26營收均季增，受惠漲價晶圓出貨與先進製程需求暢旺，多家廠商上修2026年資本支出與展望，同時JASM地震產線復機進度良好，整體台系晶圓代工動能持續走強。
重點摘要
- 台積電：2Q26營收季增，2nm貢獻提升，Agentic AI推升先進製程需求，上調全年營收展望與資本支出，JASM地震產線陸續復機。
- 聯電：22nm新品放量、八吋利用率復甦帶動營收成長，宣布台南、新加坡新廠計劃並上修資本支出。
- 世界先進：產能利用率與晶圓出貨齊揚，加速VSMC擴產進度，佈局interposer與利基製程節點。
- 力積電：記憶體與邏輯代工雙雙漲價出貨，毛利率明顯改善，上修全年營收展望並規劃再度調漲代工價格。
目錄
- TSMC (台積電)
- UMC (聯電)
- Vanguard (世界先進)
- PSMC (力積電)
- Projected Changes to Revenue among Taiwanese Foundries for 2026F
- Changes to Capex among Taiwanese Foundries for 2026F
<報告頁數：3>
報告分類: 晶圓製造/代工
