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HBM產業分析報告 - 2026年Q3
發佈日期
2026-08-05
更新頻率
每季
報告格式
三大供應商HBM出貨與TSV產能同步擴張，市占版圖生變，Samsung急起直追；2026為價格盤整年，2027隨HBM4占比躍升，均價可望顯著攀升，議價天平轉向供應商，HBM營收動能持續走揚。
重點摘要
- 供應商動態：SK hynix居龍頭，Samsung急起直追，Micron穩健成長，三家TSV產能同步擴產。
- 需求結構：NVIDIA占比略降仍居首，Google成長強勁，HBM3e為消耗主流，HBM4開啟首年。
- 定價展望：2026為盤整年，均價微降；2027受惠HBM4占比躍升，均價顯著攀升，議價轉向供應商。
- 營收展望：2026營收顯著攀升，占DRAM比重回落；Samsung營收大幅成長，重返主流供應商。
目錄
- 前言
- 各供應商出貨量與TSV產能概況
- 三大供應商HBM產量與市占
- 產品世代與層數分析
- 後段封裝與測試新廠更新
- HBM需求狀況分析
- 2025年及2026年HBM消耗量比重
- HBM S/D Ratio
- HBM S/D Ratio
- HBM定價及營收分析
- Blended ASP of HBM
- HBM產品別營收比重
- HBM供應商別營收比重
<報告頁數：13>
報告分類: AI/HBM/Server
