下載報告
聯絡我們
晶圓代工 (Foundry) 市場快訊 - 2026年8月17日
發佈日期
2026-08-17
更新頻率
每二周
報告格式
2Q26全球晶圓代工廠營收普遍走升，先進製程訂單持穩、AI相關周邊IC與高毛利平台放量，成熟製程亦受惠備貨與漲價效應；展望下半年，隨海外與中系大廠擴產進度推進，先進與特殊製程產能吃緊態勢可望延續，推升全年營運動能。
重點摘要
- 三星：Foundry營收微幅回溫，先進製程訂單穩健、代工價格調漲，Taylor廠2奈米擴產同步啟動。
- 中芯：AI周邊IC與消費性備貨帶動營收季增，產能利用率維持高檔，持續拉近與三星差距。
- 華虹：晶圓出貨與均價齊揚，eNVM與利基型記憶體平台成長強勁，Fab9新產能陸續開出。
- 晶合：成熟製程供不應求支撐產能滿載，新製程節點擴產穩步推進。
- 其他廠商：GlobalFoundries與Tower受惠AI伺服器光通訊周邊IC需求，營收同步走揚。
目錄
- Samsung (三星)
- SMIC (中芯國際)
- HuaHong (華虹集團)
- Nexchip (晶合集成)
- Other Foundries
- Foundries' 2Q26 Actual Revenue vs. Guidance
<報告頁數：3>
報告分類: 晶圓製造/代工
Foundry市場快訊相關報告
下載報告
