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2026年9月NAND Flash每月數據 | TrendForce 集邦科技

2026年9月NAND Flash每月數據

2026/09/17 | EXCEL

TrendForce為您提供一個完整的NAND Flash產業分析,成本分析和價格預測。

2026年9月DRAM每月數據 | TrendForce 集邦科技

2026年9月DRAM每月數據

2026/09/17 | EXCEL

TrendForce為您提供一個完整的DRAM產業分析,成本分析和價格預測。

DRAM產業分析報告-2026年Q3 | TrendForce 集邦科技

DRAM產業分析報告-2026年Q3

2026/09/04 | PDF

AI伺服器驅動傳統DRAM與HBM需求熱絡,供給緊縮推升合約價,帶動原廠營收大幅成長。雖然伺服器應用搶佔產能,但終端如電腦與手機因成本過高導致需求放緩。買方轉向低容量規格因應高價,三大原廠與台廠皆透過產能轉型...

2026年第二季DRAM品牌廠商營收排名 | TrendForce 集邦科技

2026年第二季DRAM品牌廠商營收排名

2026/09/04 | PDF

人工智慧浪潮持續驅動高容量記憶體需求,帶動合約價格飆漲與產業營收強勁成長。雖然三大原廠積極優化先進製程與擴建新廠以增加位元供給,但整體產能擴增速度仍難以滿足強勁需求。在價格高漲下,供應商獲利顯著改善,...

2026年第三季伺服器DRAM產業數據 | TrendForce 集邦科技

2026年第三季伺服器DRAM產業數據

2026/08/31 | EXCEL

提供每季度伺服器DRAM最新市場營收/產能更新

記憶體漲勢未歇帶動Smartphone需求前置,年衰幅度收斂 | TrendForce 集邦科技

記憶體漲勢未歇帶動Smartphone需求前置,年衰幅度收斂

2026/08/31 | PDF

記憶體成本攀升引發消費者提前購機,推動智慧型手機短期生產表現回溫,TrendForce因而調升全年產量預測。然而,此現象僅屬需求提前釋放而非實質復甦。隨著成本壓力持續傳導,終端售價上揚將使低價機種消失,未來市場...

2026年第二季Mobile DRAM品牌廠商營收排名 | TrendForce 集邦科技

2026年第二季Mobile DRAM品牌廠商營收排名

2026/08/28 | PDF

Smartphone用Mobile DRAM受合約價大幅上揚帶動,供應持續緊缺,整體市場營收顯著躍升,四大供應商主導格局穩固。展望3Q26,供緊格局延續但價格漲幅收斂,產值增速將同步放緩。

2026年第二季Enterprise SSD品牌廠商營收排名 | TrendForce 集邦科技

2026年第二季Enterprise SSD品牌廠商營收排名

2026/08/28 | PDF

因NAND供應商產能轉向,消費性市場壓縮,業者全力擴大高毛利企業級SSD。在生成式AI與雲端業者擴建推動下,出貨量與價格齊揚,營收創歷史新高。五大巨頭積極布局下一代傳輸介面、高層數堆疊與SLC/HBF技術,以奠定長期...

2026年第三季Mobile產業數據 | TrendForce 集邦科技

2026年第三季Mobile產業數據

2026/08/28 | EXCEL

為您提供Mobile DRAM 及 Mobile NAND Flash最新的市場供應和需求資訊。

MLCC市場快訊 - 2026年8月20日 | TrendForce 集邦科技

MLCC市場快訊 - 2026年8月20日

2026/08/20 | PDF

三星電機率先調漲MLCC對OEM與ODM報價,帶動消費規及AI高階產品價格上揚,台陸廠產能稼動率同步提升,正式宣告產業進入上升循環。儘管中美經濟趨緩使傳統ICT與車用需求疲弱,但AI伺服器與光通訊訂單仍穩健支撐市場。

Smartphone市場快訊 - 2026年8月20日 | TrendForce 集邦科技

Smartphone市場快訊 - 2026年8月20日

2026/08/20 | PDF

TrendForce上修2026年smartphone生產預測,衰退幅度收斂,惟主因為消費者提前透支需求,而非市況好轉;2027年DRAM續漲恐引發價格帶重組,整體衰退風險不容小覷。

2026年第三季鑽石等級DRAM數據 | TrendForce 集邦科技

2026年第三季鑽石等級DRAM數據

2026/08/19 | EXCEL

提供有關DRAM產業每家公司晶圓的投入,產量,技術節點等完整的分析。

2026年第三季鑽石等级NAND Flash數據 | TrendForce 集邦科技

2026年第三季鑽石等级NAND Flash數據

2026/08/18 | EXCEL

提供有關NAND Flash產業每家公司晶圓的投入,產量,技術節點等完整的分析。

晶圓代工 (Foundry) 市場快訊 - 2026年8月17日 | TrendForce 集邦科技

晶圓代工 (Foundry) 市場快訊 - 2026年8月17日

2026/08/17 | PDF

2Q26全球晶圓代工廠營收普遍走升,先進製程訂單持穩、AI相關周邊IC與高毛利平台放量,成熟製程亦受惠備貨與漲價效應;展望下半年,隨海外與中系大廠擴產進度推進,先進與特殊製程產能吃緊態勢可望延續,推升全年營運...

HBM市場快訊 - 2026年8月17日 | TrendForce 集邦科技

HBM市場快訊 - 2026年8月17日

2026/08/17 | PDF

2027年HBM供應合約談判持續膠著,三大原廠陸續釋出漲價訊號。AI需求推升HBM佔DRAM產出比重續揚,供應排擠效應加劇,價格走勢預期續強。

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