2026年AI晶片市場需求強勁，出貨顯著成長，高階AI晶片占主導地位。NVIDIA持續領先，ASIC占比擴大，液冷滲透加速，整體AI server及產值均創歷史新高。
AI算力爆發與先進封裝需求驅動探針卡市場急速擴張，高階MEMS探針卡需求激增，帶動領先廠商毛利顯著提升，市場版圖正面臨重大洗牌。
三大HBM4原廠驗證進度出現分歧，Samsung領先出貨帶動市占大幅提升，SK hynix因延遲下修出貨，Micron影響有限，2026年HBM4市占格局顯著重組。
受到agentic AI應用的強勁帶動，server DRAM市場迎來爆發性成長。由於模型推論需要處理龐雜運算並將長上下文卸載，導致關鍵模組供不應求。儘管硬體供應面臨組件瓶頸，雲端服務業者仍積極採購，促使原廠庫存降至極低...
全球AI服務需求爆發引發企業級SSD嚴重供需失衡，單季營收與合約價皆創歷史新高。各大供應商積極調整產能，將資源由消費級轉向企業級產品，並全速研發次世代高速存儲方案。這讓SSD逐步轉變為運算輔助角色，市場預期將...
1Q26 Mobile DRAM 營收在合約價大幅上調下再創新高，主要成長動能來自ASP上揚。供應來看，原廠將資源投注AI及server相關，消費型Mobile DRAM長期供給維持吃緊。目前供給市場高度集中於 Samsung、SK hynix、Micron與C...
受AI伺服器與大容量固態硬碟需求爆發帶動，NAND產業單季營收創下歷史新高。在產能受限與傳統硬碟缺貨雙重影響下，企業級產品價格大漲推升原廠利潤。展望未來，各大廠積極推進高容量技術，供不應求與高價態勢料將長期...
三大HBM供應商法說會聚焦HBM4量產進度與HBM4e布局，產業重心由良率競爭轉向定價權與下世代規格主導；雖傳統DRAM利潤率短期反超HBM，供應商仍維持均衡產品組合，並看好HBM長期合約價走升。
2Q26 smartphone Mobile DRAM 合約價延續強勢，其中Samsung、Micron率先報價，SK hynix及CXMT則僅提供臨時價格，預估5月完成議價。1H26以降，連續兩季度的高額漲幅使品牌端成本壓力難以消化，不僅2026年smartphone產...
2026年HBM市場延續強勁成長，受惠CSPs與ASIC客戶加單湧入，HBM3e報價意外轉為上修，blended ASP接近持平；SK hynix穩居領先，Samsung在HBM3e新版本與HBM4貢獻下顯著回升，Micron因台灣TSV擴產同步加速。
伺服器需求推動2Q26 RDIMM合約價上修，現貨市場則持續疲弱。SK hynix獲利激增並推進新產品量產。在低庫存與產能瓶頸市況下，RDIMM價格反超HBM，然SK hynix不求短期獲利，仍追求HBM與conventional DRAM的長線平衡發展...
受AI伺服器強勁需求帶動，企業級儲存產品獲利豐厚，原廠積極擴展先進製程。然而，終端高成本導致消費市場需求疲軟，合約價談判陷入僵持；現貨市場則因庫存拋售面臨買氣低迷與價格下修。
受人工智慧需求與合約價飆漲帶動，伺服器記憶體營收強勁成長。雲端業者積極備貨使原廠庫存見底，高容量模組晉升主流。因供求吃緊將延續，買方提前簽訂含價格下限的長約，帶動產業步入上升循環。
NVIDIA調高HBM4規格致三大原廠驗證延遲。Samsung憑晶片效能優勢有望拔得頭籌並提升市占；Micron與SK hynix正修正設計瓶頸。因驗證落後，HBM4初期出貨具下修風險，將促使客戶延後新平台放量，轉擴大採購成熟的HBM3e以...
4Q25 Mobile DRAM 營收在合約價大漲帶動下，單季規模首度衝破百億美元，季增逾三成。1Q26 進入淡季，位元需求將縮減，不過在合約價明顯上調下，營收仍有望再創高點。市場結構方面，Samsung、SK hynix、Micron 搭配中...
