智慧型手機

Smartphone市場快訊 - 2026年2月5日 | TrendForce 集邦科技

Smartphone市場快訊 - 2026年2月5日

2026/02/05 | PDF

記憶體產業於2026年受惠AI應用普及,由DRAM與enterprise SSD雙引擎帶動進入供需緊俏的「超級週期」。在原廠庫存見底且產能擴張受限下,合約價預計維持雙位數成長。即便消費性電子需求放緩,AI應用仍支撐強大動能。未...

2026年第一季Mobile DRAM合約價格 | TrendForce 集邦科技

2026年第一季Mobile DRAM合約價格

2026/01/30 | PDF

多數smartphone品牌尚未正式啟動1Q26 mobile DRAM議價,但從其他市場訊號來看,本季漲勢將延續且強度高於前一季。目前美系客戶己率先完成議價,中系客戶預計年後抵定。整體DRAM市場供給持續緊俏,各產品的獲利能力將...

IC 與半導體研究報告-2026年Q1 | TrendForce 集邦科技

IC 與半導體研究報告-2026年Q1

2026/01/29 | PDF

Benefiting from demand for AI data centers and devices, operations show strong recovery momentum. However, geopolitical risks and high inflation may raise supply chain costs, weakening consumer power...

智慧型手機產出恐衰退逾 15%:2026 記憶體飆漲引爆成本風暴 | TrendForce 集邦科技

智慧型手機產出恐衰退逾 15%:2026 記憶體飆漲引爆成本風暴

2026/01/23 | PDF

受 AI server 與高階運算強勁需求帶動,記憶體市場自 2H25 起進入超級漲價週期。記憶體成本不斷攀升,迫使品牌調高終端售價並收斂低階機種,以因應成本壓力。在此背景下,2026 年全球 smartphone 生產年減幅度在悲觀...

Smartphone市場快訊 - 2026年1月22日 | TrendForce 集邦科技

Smartphone市場快訊 - 2026年1月22日

2026/01/22 | PDF

1Q26記憶體價格漲勢持續,全年迄今仍未出現明確止漲訊號。在這波超級漲價週期中,各品牌雖透過終端售價調整與產品結構優化勉力維持營運,但生產總數已轉為年減且跌幅持續擴大。值得注意的是,即便前景展望悲觀,但為...

Smartphone市場快訊 - 2026年1月8日 | TrendForce 集邦科技

Smartphone市場快訊 - 2026年1月8日

2026/01/08 | PDF

Smartphone市場自2H25起落入記憶體供給吃緊、價格瘋漲導致終端價格上調、需求轉弱的閉環;面對此等不利環境,smartphone品牌將以下修產量、調整規格與價帶因應。當前品牌暫未明顯下修1Q26生產目標,但若需求衰退幅度...

Smartphone市場快訊 - 2025年12月26日 | TrendForce 集邦科技

Smartphone市場快訊 - 2025年12月26日

2025/12/26 | PDF

自3Q25起記憶體漲勢放大,該強勢漲幅預估至少延續至1Q26,顯著推升BOM cost 並迫使終端調價。鑑於此,TrendForce再次下修2026年全球 smartphone 生產總量,並且在成本續漲或經濟惡化情況下,年減幅度將進一步擴大。...

Smartphone市場快訊 - 2025年12月11日 | TrendForce 集邦科技

Smartphone市場快訊 - 2025年12月11日

2025/12/11 | PDF

4Q25 中系smartphone 在記憶體上的漲幅高於美系,促使原廠在1Q26 透過對美系「補漲」以平衡區域價差。初估中系客戶的絕對價格可望略低於美系客戶,但不排除因議價延後、或與2Q26合併議價而再擴大漲幅。此波記憶體價...

DRAM市場快訊 - 2025年12月10日 | TrendForce 集邦科技

DRAM市場快訊 - 2025年12月10日

2025/12/10 | PDF

行動式 DRAM 合約價出現「中高美低」,中系漲幅遠高於美系。展望後續,原廠將以美系大幅補漲拉近區域價差,中系因議價延後仍有再漲空間。現貨 DDR4高容量產品持續走強,價格回檔有限,整體供給吃緊。記憶體成本大幅...

記憶體飆漲衝擊終端,規格降級成趨勢 | TrendForce 集邦科技

記憶體飆漲衝擊終端,規格降級成趨勢

2025/12/09 | PDF

記憶體價格在2026年第一季持續強勁上漲,BOM成本壓力瀕臨臨界點 。品牌商被迫凍結降價並縮減規格配置,終端銷售預期面臨嚴峻挑戰。

2025年第三季全球前十大晶圓代工營收排名 | TrendForce 集邦科技

2025年第三季全球前十大晶圓代工營收排名

2025/12/05 | PDF

受惠手機、PC備貨與車用回溫,成熟製程回升帶動聯電華虹成長;台積電先進製程與AI推升Q3產值,中系合肥晶合升至第八,Q4展望穩健。

Mobile DRAM產業分析報告-2025年Q4 | TrendForce 集邦科技

Mobile DRAM產業分析報告-2025年Q4

2025/12/05 | PDF

受惠旺季效應與合約價大漲,Mobile DRAM營收顯著成長,原廠競價更加劇漲勢。雖智慧型手機生產短期略為上修,惟記憶體成本飆升嚴重衝擊低階品牌獲利,未來產出恐面臨衰退。隨著產業加速轉向高階製程,供應鏈資源排擠...

記憶體價格攀升衝擊消費市場,2026年遊戲主機展望下修 | TrendForce 集邦科技

記憶體價格攀升衝擊消費市場,2026年遊戲主機展望下修

2025/11/28 | PDF

記憶體價格飆漲推高整機成本與售價,衝擊消費市場。TrendForce因此下修2026年智慧型手機、筆電和遊戲主機的出貨預測。遊戲主機恐因成本壓力放棄降價,轉向高價保利。

2025 年全球 Smartphone 市場展望:傳統旺季啟動產能,低階手機受 DRAM 影響下修 | TrendForce 集邦科技

2025 年全球 Smartphone 市場展望:傳統旺季啟動產能,低階手機受 DRAM 影響下修

2025/11/27 | PDF

3Q25 Smartphone產業受傳統旺季與新機發表帶動,季度、年度生產表現均呈現正增長。展望第四季,受記憶體成本大漲衝擊,低階手機品牌盈利壓力劇增,將導致部份品牌的季度產量面臨下調。另一方面,產業高低階分化趨勢...

Smartphone市場快訊 - 2025年11月27日 | TrendForce 集邦科技

Smartphone市場快訊 - 2025年11月27日

2025/11/27 | PDF

2025年全球smartphone出貨量年增微幅,其中中國市場占全球近1/4份額。該市場同樣呈現品牌高度集中的趨勢,前五大品牌合計市占突破八成。展望明年,中國市場在補貼效益消減或取消的影響下,可能面臨衰退。

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