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Smartphone市場快訊 - 2026年2月5日
發佈日期
2026-02-05
更新頻率
每二周
報告格式
記憶體產業於2026年受惠AI應用普及，由DRAM與enterprise SSD雙引擎帶動進入供需緊俏的「超級週期」。在原廠庫存見底且產能擴張受限下，合約價預計維持雙位數成長。即便消費性電子需求放緩，AI應用仍支撐強大動能。未來原廠將聚焦HBM4等高附加價值產品，並透過製程升級優化利潤結構，賣方強勢格局預計延續至2026年後。
重點摘要
- 2025下半年起產業進入供不應求期，隨著AI市場需求持續強勁，預計該緊俏市況將延續至2026年，帶動合約價持續上揚。
- PC與smartphone因記憶體漲價引發機種銷售衰退，同時削弱對記憶體需求，但AI server對高附加價值產品的強勁需求，完全抵銷了消費性市場的下修。
- HBM維持高競爭格局，三強各有進展。
- AI推理需求帶動儲存升級，三大原廠資源轉向高毛利data center應用，積極布局大容量 QLC SSD 與PCIe Gen6技術。
- 原廠對NAND Flash的資本支出將聚焦技術升級與長期協議簽訂，確保供應穩定與獲利結構。
目錄
- 法說資訊彙整
- Major Suppliers’ Respective DRAM OPMs
- Major Suppliers’ Respective NAND Flash OPMs
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報告分類: 智慧手機
