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記憶體飆漲衝擊終端，規格降級成趨勢
發佈日期
2025-12-09
更新頻率
不定期
報告格式
記憶體價格在2026年第一季持續強勁上漲，BOM成本壓力瀕臨臨界點 。品牌商被迫凍結降價並縮減規格配置，終端銷售預期面臨嚴峻挑戰。
重點摘要
- 1Q26 記憶體價格漲勢超預期，導致終端產品 BOM 成本壓力瀕臨臨界點。
- 品牌被迫凍結降價及縮減規格，預警終端出貨面臨更嚴峻挑戰。
- 高階產品將調整價格與促銷策略；中低階產品恐採取逆勢調高售價或加速EOL。
- DRAM規格被迫分級下修
目錄
- 1Q26記憶體漲勢續強，BOM Cost壓力瀕臨臨界點，品牌被迫凍結降價並縮減規格配置
- Mobile DRAM Price Trends for US and Chinese Brands
- Mobile NAND Flash Price Trends for US and Chinese Brands
- Memory’s Portion of BOM Cost for iPhone 17 Pro 256GB
- 記憶體價格飆漲，Notebook市場結構與定價同步分化
- 高價記憶體時代來臨，Smartphone、Notebook規格被迫分級下修
- Changes to Mainstream DRAM Content among Smartphones and NBs
- Smartphone與Notebook市場面臨成本臨界點及規格降級挑戰
- Summary of Smartphone and Notebook's Reaction of Memory Price Hike in Different Segmentation
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