AI產能排擠使高階MLCC供貨緊俏，消費市場受通膨拖累需求疲弱。通路與台陸廠借勢選擇性調漲，日韓廠則維持報價穩定，第三季MLCC價格走勢仍存不確定性。
伺服器強勁需求支撐利基型DRAM價格持續上漲。三大原廠產能向先進製程傾斜，導致成熟製程嚴重供不應求，缺貨壓力沿製程世代向下傳導。儘管買方嘗試降低成本，賣方仍主導議價，且台廠策略分歧，預期短期內供不應求格局...
受惠AI伺服器需求，第三季記憶體合約價維持漲勢。惟受基期已高、消費電子端成本達極限與需求下修影響，整體漲幅將收斂。
面對未來供不應求的市場格局，伺服器記憶體買方補庫存意願強烈，原廠議價能力隨之提升。儘管部分長期協議的天花板價格機制限制了均價漲幅，但在現貨與追加需求帶動下，合約價仍將維持逐季上漲的走勢。
DRAM合約價持續攀升，受地緣供應緊縮及未來供給預期負成長影響，原廠報價屢創新高。儘管終端成本轉嫁面臨壓力，但通路庫存偏低且補貨需求強勁，促使後續價格漲幅預估調升；現貨市場則在供需雙縮下，愈加仰賴伺服器產...
晶圓合約價格攀升至歷史高點，嚴重擠壓下游模組廠獲利。在消費性終端需求疲弱的制約下，買方拒絕追價並轉向保守防禦策略，使市場漲勢全面停滯，呈現價高量縮與高檔橫盤整理格局。雖有少數稀缺品項微幅補漲，但主流大...
受到人工智慧、智慧車載與網通基礎建設需求帶動，記憶體市場呈現結構性缺貨。原廠產能傾斜先進製程，導致成熟製程產出停態，推升整體合約價格穩步邁向歷史新高，未來第三季傳統備貨旺季供需失衡恐將持續加劇。
2Q26 smartphone 記憶體議價結果再現大幅漲價。連續數季的高額調漲已讓終端品牌無力承價，進而影響終端生產表現；預估3Q26將呈現旺季不旺的局勢。現貨端因成本高、買方卻步與價格認知落差，成交量大幅萎縮。品牌端備...
Server DRAM因伺服器備貨需求而價格看漲，現貨市場則因買賣雙方缺乏共識而陷入低迷。在供需庫存方面，原廠受惠於客戶積極採購，庫存維持極低水準；電腦代工廠庫存去化加快；模組廠因通路疲弱導致庫存上升；雲端與伺...
消費類電子因上半年提前拉貨，下半年面臨旺季不旺且合約價漲幅收斂。現貨市場因供需價格認知差異陷入僵局。供應商透過嚴控產能及雲端需求維持極低庫存與議價優勢；PC、模組及手機廠受需求不振與零組件短缺影響，採購...
三大HBM4原廠驗證進度出現分歧，Samsung領先出貨帶動市占大幅提升，SK hynix因延遲下修出貨，Micron影響有限，2026年HBM4市占格局顯著重組。
2026年Foundry市場成熟製程漲價趨勢明確，Samsung、SMIC、HHGrace、Nexchip等廠商相繼調漲八吋及十二吋報價，AI應用帶動先進製程外溢訂單，競爭格局重組持續演進。
AI需求排擠效應擴大，疊加高利率與通膨壓力，消費性電子需求復甦受抑。通路商囤貨與漲價氛圍推升恐慌性備貨，促使筆電、車用及蘋果供應鏈提前拉貨。日韓廠商BB Ratio升至疫情後新高，反映高階MLCC產能被AI大量占用，...
2026年全球伺服器市場在北美與中系CSP擴大CAPEX驅動下加速成長，AI伺服器整櫃需求顯著升溫，各大業者積極推進自研晶片布局，推升全年伺服器出貨增速大幅超越原先預估。
記憶體合約與現貨市場續揚，而長鑫存儲再度被納入美軍工清單，雖無即時制裁，但實體清單已壓制其先進製程。長鑫存儲目前積極拓展伺服器記憶體以供應國內客戶，並推動新廠建置與機台國產化，惟後續高階技術與高頻寬記...
