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2026年6月伺服器模組價格
發佈日期
2026-06-30
更新頻率
每月
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面對未來供不應求的市場格局，伺服器記憶體買方補庫存意願強烈，原廠議價能力隨之提升。儘管部分長期協議的天花板價格機制限制了均價漲幅，但在現貨與追加需求帶動下，合約價仍將維持逐季上漲的走勢。
重點摘要
- 供需結構失衡： 預期未來市場將面臨嚴重的供不應求，加上處理器供給逐步釋放，刺激雲端服務商與代工廠積極追加記憶體庫存。
- 原廠議價增強： 供應端產能增長速度預計減緩，且產能配置各具策略聚焦，使原廠在價格談判中佔據主導優勢，推動合約價持續看漲。
- 採購需求調整： 受限於採購成本與硬體設計變更，市場採購重心轉向低容量模組，在原廠產能調整不及下，特定容量漲幅更為顯著。
- 長約機制制約： 長期供應協議中的價格天花板機制雖然限制了部分美系客戶的漲幅，但也促使未受保障的區域客戶更積極尋求本土供應。
- 後市價格續揚： 隨著長約議定，後續價格漲勢將更仰賴非長約客戶及追加訂單支撐，整體合約價在未來一段時間內將維持逐季墊高的格局。
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報告分類: DRAM , AI/HBM/Server
