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晶圓代工 (Foundry) 市場快訊 - 2026年6月22日
發佈日期
2026-06-22
更新頻率
每二周
報告格式
2026年Foundry市場成熟製程漲價趨勢明確，Samsung、SMIC、HHGrace、Nexchip等廠商相繼調漲八吋及十二吋報價，AI應用帶動先進製程外溢訂單，競爭格局重組持續演進。
重點摘要
- Samsung Foundry先進製程佈局：積極洽談AI相關ASIC訂單（含Amazon Robotic及Anthropic），但2nm/4nm產能受HBM base die及既有大客戶排擠，餘裕空間有限，良率挑戰仍存。
- SMIC成熟製程漲價：十二吋HV與BCD平台率先調漲，NAND代工產能擴增至近三倍，AI排擠效應加速市場供需轉緊，2027年恐再掀漲價潮。
- HHGrace產品線延伸：八吋與十二吋漲價空間逐步收窄，積極引入eMemory 40nm Nor Flash IP、目標2H27量產，技術平台多元化策略持續推進。
- Nexchip訂單強勁：90nm鋁製程滿載並累積大量積壓訂單，55nm銅製程逐季爬坡，同業減產帶動轉單紅利，2026全年產能利用率維持高檔。
目錄
- Samsung (三星)
- SMIC (中芯國際)
- HuaHong (華虹集團)
- Nexchip (晶合集成)
- Other Foundries
- Foundry Price Trends of 12'' among Chinese, South Korean, and US Foundries (2H25-2027F)
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報告分類: 晶圓製造/代工
