超大型CSP資本支出強勁，推升AI伺服器出貨動能延續成長，NVIDIA新平台陸續放量、需求能見度已延伸至未來多年；惟上游關鍵料件供給緊俏，產業重心逐漸由需求驅動轉向供給決定出貨步調，液冷散熱需求同步升溫。
隨CSP資本支出強勁增長，2026年伺服器與AI伺服器出貨動能同步走揚，晶片廠上修出貨預估，ODM廠加速轉向整櫃系統，液冷散熱供應鏈同步受惠成長。
北美超大規模CSP業者資本支出持續擴張，挹注AI與通用型伺服器出貨同步成長，市場呈現GPU與ASIC雙引擎驅動格局，ODM廠商出貨展望全面上修，液冷散熱滲透率攀升，新世代平台陸續登場，產業成長動能可望延續。
北美CSP擴大資本支出驅動AI伺服器需求，NVIDIA與自研晶片雙軌並進。鴻海等ODM廠受惠整櫃訂單，並加速美墨產能擴張以強化在地交付。電源散熱大廠台達電與光寶科則因應高算力密度，積極朝高壓直流架構、液冷技術及系統...
本期聚焦伺服器ODM、CPU、GPU及散熱供應鏈關鍵變化。AI伺服器成為重點，各大CSP持續下單，ODM準備新平台，Meta與Google積極自研ASIC及CPU，相關散熱需求同步提升，但地緣風險持續影響市場展望。
