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伺服器 (Server) 市場快訊 - 2026年9月3日
發佈日期
2026-09-03
更新頻率
每二周
報告格式
超大型CSP資本支出強勁，推升AI伺服器出貨動能延續成長，NVIDIA新平台陸續放量、需求能見度已延伸至未來多年；惟上游關鍵料件供給緊俏，產業重心逐漸由需求驅動轉向供給決定出貨步調，液冷散熱需求同步升溫。
重點摘要
- CSP資本支出：超大型CSP持續加碼AI基礎建設，2026年伺服器出貨動能延續強升，能見度已延伸至2027年後。
- 供給瓶頸：伺服器CPU、記憶體、載板及電源元件供給緊俏，產業將由需求驅動轉為供給決定出貨步調。
- ODM動態：Foxconn、Inventec及Wiwynn皆受惠CSP拉貨，AI雲端營收占比與產能規劃同步擴大。
- 晶片布局：NVIDIA新平台持續放量並拓展多元晶片策略，Arm CPU需求同步走揚。
- 散熱升溫：液冷滲透率持續提升，BOYD與AVC等供應商受惠CDU與Cold Plate需求成長。
目錄
- TrendForce's View
- ODM Dynamics
- Latest Revisions to ODMs' Server Shipment Growth Rates for 2026
- Major Chips Dynamics
- Thermal/Power Related Updates
<報告頁數：4>
報告分類: DRAM , AI/HBM/Server , 雲端 / 邊緣運算 , AI人工智慧
