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伺服器 (Server) 市場快訊 - 2026年7月9日
發佈日期
2026-07-09
更新頻率
每二周
報告格式
隨CSP資本支出強勁增長，2026年伺服器與AI伺服器出貨動能同步走揚，晶片廠上修出貨預估，ODM廠加速轉向整櫃系統，液冷散熱供應鏈同步受惠成長。
重點摘要
- CSP資本支出：超大型CSP資本支出強勁增長，帶動整體伺服器與AI伺服器出貨動能雙雙走揚，AI server出貨占比持續攀升。
- ODM廠布局：Quanta、Wistron、Wiwynn等ODM廠加速轉向整櫃式系統，GPU與ASIC需求同步支撐下半年出貨動能。
- 晶片廠動態：NVIDIA上修CPU出貨預估，AMD同步上修Server CPU成長目標，新一代平台備受市場期待。
- 液冷供應鏈：Microloop與Kaori等散熱廠受惠液冷滲透率提升，訂單能見度與營收動能同步升溫。
目錄
- TrendForce's View
- ODM Dynamics
- Latest Revisions to ODMs' Server Shipment Growth Rates for 2026
- Major Chips Dynamics
- Thermal/Power Related Updates
<報告頁數：3>
報告分類: DRAM , AI/HBM/Server , 雲端 / 邊緣運算 , AI人工智慧
