AI伺服器/資料中心研究報告

HBM產業分析報告－3Q24

2024/10/21 | PDF

在產量分佈中，以SK hynix最多，今年HBM生產量為6.2bn Gb，市占份額為51%，在明年的GPU對應的HBM容量皆有所成長...

Server市場快訊_20241017

2024/10/17 | PDF

本期的Server Bulletin更新了有關server ODM、CPU和GPU的最新動態，並輔以server散熱供應鏈的更新...

HBM市場快訊_20241015

2024/10/15 | PDF

在10月的HBM報告中，TrendForce揭露了2025年各家的產能規劃，以及基於AI晶片出貨量計算的HBM需求，本次Bulletin將針對明年供需初步分析...

AI Server產業分析報告－3Q24

2024/10/04 | PDF

根據TrendForce最新調查，估計2024年整體server(含AI server)出貨量達13.7M units，年成長率為2.1%...

NVIDIA Blackwell Ultra更名為B300系列，估2025年以採CoWoS-L GPU產品線成長動能較強，將促HBM3e 12hi及液冷方案擴展

2024/10/03 | PDF

TrendForce觀察，全球AI晶片供應商以NVIDIA為大宗，若單就GPU AI server市場，預估2024年NVIDIA占比約近9成...

2024年9月伺服器模組價格

2024/09/30 | PDF

根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查顯示，3Q24的合約價格談判已大致告歇，目前美系CSP正欲開始洽談4Q24合約價...

Server市場快訊_20240926

2024/09/26 | PDF

本次Bulletin重點在於中系CSPs及相關Enterprise OEMs市場及業者發展動態更新，並更新server需求之全年展望...

HBM3e 12hi生產良率學習曲線有待克服，產品驗證更有挑戰，尚無法斷定2025年HBM面臨供過於求風險

2024/09/25 | PDF

根據TrendForce的觀察指出，繼Samsung於今年上半年遞交出首批HBM3e 12hi驗證樣品後，當前處於持續驗證的階段...

HBM市場快訊_20240913

2024/09/13 | PDF

在8-9月，HBM供應商陸續透過SEMICON Taiwan 2024等場合揭露2025-2030年期間的HBM產品開發計畫...

Server市場快訊_20240912

2024/09/12 | PDF

本期的Server Bulletin更新了有關server ODM、CPU和GPU的最新動態，並加入server散熱供應鏈的更新...

隨NVIDIA Blackwell推出及ASIC晶片規格升級將促供應鏈競相投入液冷，估2025年AI伺服器晶片的液冷滲透率可達20-30%

2024/09/11 | PDF

據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查，2024年全球AI server市場需求依強，主要成長動能來自於NVIDIA及CSPs自研AI晶片...

Outlook on CSPs' Deployment of AI Server Infrastructures and Self-Developed ASIC Solutions

2024/09/05 | PDF

Global AI Servers Market Forecast Outlook of the Leading CSPs’ AI Servers Infra and self-developed ASICs Global Footprint of CSPs’ Data Centers Dynamics of Key Supply Chain Players of CSPs’ ASIC...

Server DRAM產業分析報告－3Q24

2024/09/04 | PDF

以當前市況而言，server整機需求開始逐季回暖，主要受CSP新平台量產能有所推升。雖中國大陸標案仍向後推遲...

2024年8月伺服器模組價格

2024/08/30 | PDF

根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查顯示，2024年第三季度的合約價格談判尚未完全結束，目前部分美系CSP仍在與原廠討論價格讓利的可能性...

HBM Market Dynamics and Forecast - 3Q24