TrendForce 提供 AI 伺服器與資料中心產業研究報告,聚焦 GPU 伺服器出貨、CSP 資本支出與液冷散熱動態。
研究報告涵蓋 GPU 伺服器與 ASIC 伺服器出貨預測、CSP 資本支出走向與超大規模資料中心建設動態;深入追蹤 HBM(含 HBM3e、HBM4)供需平衡、市場定價與供應商競爭格局;同步分析液冷散熱滲透率、光互連(CPO)量產進程、伺服器 CPU 需求演變,以及 Server DRAM 與 DIMM 合約價格月度追蹤。
Global AI Servers Market Forecast Outlook of the Leading CSPs’ AI Servers Infra and self-developed ASICs Global Footprint of CSPs’ Data Centers Dynamics of Key Supply Chain Players of CSPs’ ASIC...
以當前市況而言,server整機需求開始逐季回暖,主要受CSP新平台量產能有所推升。雖中國大陸標案仍向後推遲...
根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查顯示,2024年第三季度的合約價格談判尚未完全結束,目前部分美系CSP仍在與原廠討論價格讓利的可能性...
這份全面的季度報告詳細介紹了市場趨勢、供應商比較和預測數據。它提供了關於HBM生產概覽、規格展望以及出貨量預測等分析。
據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查,受惠於大型CSPs業者、OEMs等對Hopper GPU平台、資料中心高速網絡方案等較強需求...
本次Bulletin重點在於中系CSPs及相關Enterprise OEMs市場及業者發展動態更新,並更新server需求之全年展望...
根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查顯示,第二季受惠於NVIDIA GPU平台的放量及AI應用帶動的存儲需求,enterprise SSD採購量大幅增加...
根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查顯示,儘管server終端庫存調整已近尾聲,且AI帶動大容量存儲產品需求...
根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查顯示,server DRAM持續受惠於價格領漲與DDR5出貨動能增加所牽引...
HBM透過TSV及3D堆疊等後段製程以達到高頻寬、高容量,亦造成生產良率提升的瓶頸。在當前AI晶片浪潮推動HBM供不應求、享有高利潤的情勢下...
本期的Server Bulletin更新了有關 server ODM、CPU和GPU的最新動態。根據先前的分析,server L10整機的年增率維持在...
根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查顯示,AI市場仍處於高速增長期,無論是GPU供應商或是CSPs...
全球市場研究機構集邦科技TrendForce預估2024年AI市場仍呈現高度成長,全球AI晶片將達...
全球暨中國伺服器市場動態與分析 雲端服務供應商與伺服器廠商動態 2024下半年AI伺服器供應鏈關鍵動向 拓墣觀點
本次Bulletin重點在於中系CSPs及相關Enterprise OEMs市場及業者發展動態更新,並更新server需求之全年展望...