AI伺服器/資料中心

TrendForce 提供 AI 伺服器與資料中心產業研究報告,聚焦 GPU 伺服器出貨、CSP 資本支出與液冷散熱動態。

研究報告涵蓋 GPU 伺服器與 ASIC 伺服器出貨預測、CSP 資本支出走向與超大規模資料中心建設動態;深入追蹤 HBM(含 HBM3e、HBM4)供需平衡、市場定價與供應商競爭格局;同步分析液冷散熱滲透率、光互連(CPO)量產進程、伺服器 CPU 需求演變,以及 Server DRAM 與 DIMM 合約價格月度追蹤。

Server市場快訊_20241031 | TrendForce 集邦科技

Server市場快訊_20241031

2024/10/31 | PDF

本次Bulletin重點在於美系CSPs及相關enterprise OEMs市場及業者發展動態更新...

2024年10月伺服器模組價格 | TrendForce 集邦科技

2024年10月伺服器模組價格

2024/10/31 | PDF

根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查顯示,隨著進入4Q24,Server DRAM市場的合約價格預計將增長3-8%,主要受到DDR5需求強勁的支撐...

SO-CAMM自GB300起正式導入,取代原有的on-board模式 | TrendForce 集邦科技

SO-CAMM自GB300起正式導入,取代原有的on-board模式

2024/10/30 | PDF

全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查顯示,NVIDIA預計在2Q25季底至3Q25季初期間量產GB300,而GB300搭載的Grace CPU配套的LPDDR5X將採用SO-CAMM模組設計...

NVIDIA Blackwell推出在即,並新增B300系列,帶動液冷散熱供應鏈出貨,預計2025年NVIDIA GB200 NVL72機櫃方案將以液對氣(L2A)型式為主流散熱方案 | TrendForce 集邦科技

NVIDIA Blackwell推出在即,並新增B300系列,帶動液冷散熱供應鏈出貨,預計2025年NVIDIA GB200 NVL72機櫃方案將以液對氣(L2A)型式為主流散熱方案

2024/10/30 | PDF

據全球市場研調機構集邦科技TrendForce調查,NVIDIA的GB200機櫃方案即將於年底出貨,首波出貨對象為美系大型CSPs業者...

HBM產業分析報告-3Q24 | TrendForce 集邦科技

HBM產業分析報告-3Q24

2024/10/21 | PDF

在產量分佈中,以SK hynix最多,今年HBM生產量為6.2bn Gb,市占份額為51%,在明年的GPU對應的HBM容量皆有所成長...

Server市場快訊_20241017 | TrendForce 集邦科技

Server市場快訊_20241017

2024/10/17 | PDF

本期的Server Bulletin更新了有關server ODM、CPU和GPU的最新動態,並輔以server散熱供應鏈的更新...

HBM市場快訊_20241015 | TrendForce 集邦科技

HBM市場快訊_20241015

2024/10/15 | PDF

在10月的HBM報告中,TrendForce揭露了2025年各家的產能規劃,以及基於AI晶片出貨量計算的HBM需求,本次Bulletin將針對明年供需初步分析...

AI Server產業分析報告-3Q24 | TrendForce 集邦科技

AI Server產業分析報告-3Q24

2024/10/04 | PDF

根據TrendForce最新調查,估計2024年整體server(含AI server)出貨量達13.7M units,年成長率為2.1%...

NVIDIA Blackwell Ultra更名為B300系列,估2025年以採CoWoS-L GPU產品線成長動能較強,將促HBM3e 12hi及液冷方案擴展 | TrendForce 集邦科技

NVIDIA Blackwell Ultra更名為B300系列,估2025年以採CoWoS-L GPU產品線成長動能較強,將促HBM3e 12hi及液冷方案擴展

2024/10/03 | PDF

TrendForce觀察,全球AI晶片供應商以NVIDIA為大宗,若單就GPU AI server市場,預估2024年NVIDIA占比約近9成...

2024年9月伺服器模組價格 | TrendForce 集邦科技

2024年9月伺服器模組價格

2024/09/30 | PDF

根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查顯示,3Q24的合約價格談判已大致告歇,目前美系CSP正欲開始洽談4Q24合約價...

Server市場快訊_20240926 | TrendForce 集邦科技

Server市場快訊_20240926

2024/09/26 | PDF

本次Bulletin重點在於中系CSPs及相關Enterprise OEMs市場及業者發展動態更新,並更新server需求之全年展望...

HBM3e 12hi生產良率學習曲線有待克服,產品驗證更有挑戰,尚無法斷定2025年HBM面臨供過於求風險 | TrendForce 集邦科技

HBM3e 12hi生產良率學習曲線有待克服,產品驗證更有挑戰,尚無法斷定2025年HBM面臨供過於求風險

2024/09/25 | PDF

根據TrendForce的觀察指出,繼Samsung於今年上半年遞交出首批HBM3e 12hi驗證樣品後,當前處於持續驗證的階段...

HBM市場快訊_20240913 | TrendForce 集邦科技

HBM市場快訊_20240913

2024/09/13 | PDF

在8-9月,HBM供應商陸續透過SEMICON Taiwan 2024等場合揭露2025-2030年期間的HBM產品開發計畫...

Server市場快訊_20240912 | TrendForce 集邦科技

Server市場快訊_20240912

2024/09/12 | PDF

本期的Server Bulletin更新了有關server ODM、CPU和GPU的最新動態,並加入server散熱供應鏈的更新...

隨NVIDIA Blackwell推出及ASIC晶片規格升級將促供應鏈競相投入液冷,估2025年AI伺服器晶片的液冷滲透率可達20-30% | TrendForce 集邦科技

隨NVIDIA Blackwell推出及ASIC晶片規格升級將促供應鏈競相投入液冷,估2025年AI伺服器晶片的液冷滲透率可達20-30%

2024/09/11 | PDF

據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查,2024年全球AI server市場需求依強,主要成長動能來自於NVIDIA及CSPs自研AI晶片...

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