TrendForce 提供 AI 伺服器與資料中心產業研究報告,聚焦 GPU 伺服器出貨、CSP 資本支出與液冷散熱動態。
研究報告涵蓋 GPU 伺服器與 ASIC 伺服器出貨預測、CSP 資本支出走向與超大規模資料中心建設動態;深入追蹤 HBM(含 HBM3e、HBM4)供需平衡、市場定價與供應商競爭格局;同步分析液冷散熱滲透率、光互連(CPO)量產進程、伺服器 CPU 需求演變,以及 Server DRAM 與 DIMM 合約價格月度追蹤。
本次Bulletin重點在於美系CSPs及相關enterprise OEMs市場及業者發展動態更新...
根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查顯示,隨著進入4Q24,Server DRAM市場的合約價格預計將增長3-8%,主要受到DDR5需求強勁的支撐...
全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查顯示,NVIDIA預計在2Q25季底至3Q25季初期間量產GB300,而GB300搭載的Grace CPU配套的LPDDR5X將採用SO-CAMM模組設計...
據全球市場研調機構集邦科技TrendForce調查,NVIDIA的GB200機櫃方案即將於年底出貨,首波出貨對象為美系大型CSPs業者...
在產量分佈中,以SK hynix最多,今年HBM生產量為6.2bn Gb,市占份額為51%,在明年的GPU對應的HBM容量皆有所成長...
本期的Server Bulletin更新了有關server ODM、CPU和GPU的最新動態,並輔以server散熱供應鏈的更新...
在10月的HBM報告中,TrendForce揭露了2025年各家的產能規劃,以及基於AI晶片出貨量計算的HBM需求,本次Bulletin將針對明年供需初步分析...
根據TrendForce最新調查,估計2024年整體server(含AI server)出貨量達13.7M units,年成長率為2.1%...
TrendForce觀察,全球AI晶片供應商以NVIDIA為大宗,若單就GPU AI server市場,預估2024年NVIDIA占比約近9成...
根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查顯示,3Q24的合約價格談判已大致告歇,目前美系CSP正欲開始洽談4Q24合約價...
本次Bulletin重點在於中系CSPs及相關Enterprise OEMs市場及業者發展動態更新,並更新server需求之全年展望...
根據TrendForce的觀察指出,繼Samsung於今年上半年遞交出首批HBM3e 12hi驗證樣品後,當前處於持續驗證的階段...
在8-9月,HBM供應商陸續透過SEMICON Taiwan 2024等場合揭露2025-2030年期間的HBM產品開發計畫...
本期的Server Bulletin更新了有關server ODM、CPU和GPU的最新動態,並加入server散熱供應鏈的更新...
據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查,2024年全球AI server市場需求依強,主要成長動能來自於NVIDIA及CSPs自研AI晶片...