AI伺服器/資料中心

TrendForce 提供 AI 伺服器與資料中心產業研究報告，聚焦 GPU 伺服器出貨、CSP 資本支出與液冷散熱動態。

研究報告涵蓋 GPU 伺服器與 ASIC 伺服器出貨預測、CSP 資本支出走向與超大規模資料中心建設動態；深入追蹤 HBM（含 HBM3e、HBM4）供需平衡、市場定價與供應商競爭格局；同步分析液冷散熱滲透率、光互連（CPO）量產進程、伺服器 CPU 需求演變，以及 Server DRAM 與 DIMM 合約價格月度追蹤。

隨GPU短缺獲解NVIDIA FY1Q25資料中心營收占比達87%，AI伺服器客群除CSPs將再拓展至主權雲等需求 | TrendForce 集邦科技

隨GPU短缺獲解NVIDIA FY1Q25資料中心營收占比達87%，AI伺服器客群除CSPs將再拓展至主權雲等需求

2024/05/24 | PDF

根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查，NVIDIA於2024年主要成長來源同時來自於北美大型CSPs業者、品牌商以及各國政府專案等需求...
Server市場快訊_20240523 | TrendForce 集邦科技

Server市場快訊_20240523

2024/05/23 | PDF

本期server bulletin針對server ODM、CPU與GPU近期動態做更新。延續先前論述，本期server L10整機與server L6 barebone並未有進一步的調整...
1Q24 Server DRAM原廠持續提高營收水準，季增7.5%，年增155.7% | TrendForce 集邦科技

1Q24 Server DRAM原廠持續提高營收水準，季增7.5%，年增155.7%

2024/05/22 | PDF

根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查顯示，server DRAM持續受惠於價格領漲所牽引，1Q24整體server DRAM營收季增...
HBM供應擴大，加上終端應用往新世代產品導入，供應商先進產能配置將成為關鍵 | TrendForce 集邦科技

HBM供應擴大，加上終端應用往新世代產品導入，供應商先進產能配置將成為關鍵

2024/05/13 | PDF

根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查顯示，2023年因銷售力道不如預期，使得客戶出現超額庫存，採購量大幅下降...
Server市場快訊_20240509 | TrendForce 集邦科技

Server市場快訊_20240509

2024/05/09 | PDF

本次Bulletin重點在於CSPs及enterprise OEMs市場及業者發展動態更新，並更新server需求之全年展望...
2024 AI Server and HBM Market Dynamics and Forecast | TrendForce 集邦科技

2024 AI Server and HBM Market Dynamics and Forecast

2024/05/02 | PDF

2024 AI Server Market Forecast Dynamics of AI Server Supply Chain Outlook on HBM Solutions for AI Servers Key Takeaways
需求展望強勁，為避免產能排擠，HBM價格於2025年可望進一步攀升 | TrendForce 集邦科技

需求展望強勁，為避免產能排擠，HBM價格於2025年可望進一步攀升

2024/04/30 | PDF

根據根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查顯示，自2023年起，在AI應用的強勁帶動下，HBM的出貨量持續攀升。其中若以產值來看，2023年占整體DRAM約8.4%，2024年20%以上，研判2025年將會超過三成...
2024年4月伺服器模組價格 | TrendForce 集邦科技

2024年4月伺服器模組價格

2024/04/30 | PDF

根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查顯示，server DRAM合約價普遍受到4/3地震所影響，整體合約價漲幅較預期來得大，以2Q24格局觀察，本公司認為價格漲幅將由原先的「季增3-8%」提升至「季增15-20%」的漲幅.....
Server市場快訊_20240425 | TrendForce 集邦科技

Server市場快訊_20240425

2024/04/25 | PDF

本期server bulletin針對server ODM、CPU與GPU近期動態做更新。延續先前論述，本期server L10整機與server L6 barebone並未有進一步的調整...
HBM3e 2H24後漸成主流，Samsung供應時間點為關鍵 | TrendForce 集邦科技

HBM3e 2H24後漸成主流，Samsung供應時間點為關鍵

2024/04/19 | PDF

根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce觀察，隨著NVIDIA及AMD的GPU規格演進，推動主流HBM規格自H100、MI300系列的所搭載的HBM3...
AI Inference推升QLC SSD需求成長，SSD的TCO優勢可望擴大出貨 | TrendForce 集邦科技

AI Inference推升QLC SSD需求成長，SSD的TCO優勢可望擴大出貨

2024/04/18 | PDF

延續TrendForce於3月份針對enterprise SSD需求報告，根據本公司調查，隨著節源成為AI inference server優先考量，北美客戶擴大存儲產品訂單...
NVIDIA力推GB200整櫃方案主攻CSPs將具突破性，估HBM3e 2H24後漸成主流 | TrendForce 集邦科技

NVIDIA力推GB200整櫃方案主攻CSPs將具突破性，估HBM3e 2H24後漸成主流

2024/04/11 | PDF

根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查，NVIDIA於2024年GTC大會後，最受市場矚目焦點為新一代平台Blackwell...
Server市場快訊_20240411 | TrendForce 集邦科技

Server市場快訊_20240411

2024/04/11 | PDF

本次Bulletin重點在於CSPs及enterprise OEMs市場及業者發展動態更新，並更新server需求之全年展望。根據TrendForce供應鏈調查，2Q24的訂單較前季成長...
台灣403大地震Foundry廠與DRAM廠最新狀況更新續篇 | TrendForce 集邦科技

台灣403大地震Foundry廠與DRAM廠最新狀況更新續篇

2024/04/04 | PDF

根據全球市場研究機構集邦科技 TrendForce 最新調查，台灣東部海域於4 月 3 日早上 7 時 58 分發生規模芮氏規模 7.2 地震。根據本公司當日發出調研結果指出，台灣半導體主要聚集地包含...
4月3日地震後台灣DRAM與Foundry產能運作及受損狀況更新 | TrendForce 集邦科技

4月3日地震後台灣DRAM與Foundry產能運作及受損狀況更新

2024/04/03 | PDF

根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce最新調查，台灣東部海域於4月3日早上7時58分發生規模芮氏規模7.2地震...

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