TrendForce 提供 AI 伺服器與資料中心產業研究報告，聚焦 GPU 伺服器出貨、CSP 資本支出與液冷散熱動態。
研究報告涵蓋 GPU 伺服器與 ASIC 伺服器出貨預測、CSP 資本支出走向與超大規模資料中心建設動態；深入追蹤 HBM（含 HBM3e、HBM4）供需平衡、市場定價與供應商競爭格局；同步分析液冷散熱滲透率、光互連（CPO）量產進程、伺服器 CPU 需求演變，以及 Server DRAM 與 DIMM 合約價格月度追蹤。
根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查顯示，3Q24的server DRAM合約價目前仍在進行激烈的議價過程中，買賣雙方尚未達成一致...
AI Server Market Forecast Dynamics of AI Server Supply Chain Outlook on HBM Solutions for AI Servers Key Takeaways
隨著數據處理需求的增長，以及資料庫的增加，傳統的DRAM算力已無法滿足現代應用的性能要求...
根據全球市場研究機構TrendForce調查，近兩季以來，主要由於AI需求大幅升溫，最近AI server相關客戶對供應商進一步要求加單enterprise SSD...
全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查，NVIDIA將於2024年底前推出新一代平台Blackwell，並於2025年正式放量...
NVIDIA H200已於2Q24開始出貨，而B100晶片預期於3Q24開始放量，GB200亦同時小量出貨，加上AMD MI325將於4Q24出貨...
本期server bulletin針對server ODM、CPU與GPU近期動態做更新。延續先前論述，本期server L10整機與server L6 barebone仍維持在...
根據TrendForce最新調查，2023年整體Server(含AI Server)出貨量達1.34M units，而整體Server(含AI Server)產值達...
本次Bulletin重點在於中系CSPs及相關enterprise OEMs市場及業者發展動態更新，並更新server需求之全年展望...
根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查顯示，雖本月server DRAM合約價仍延續漲勢，但因買方多數合約已敲定，故價格在季末並未有大幅波動...
根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查，在2Q24期間，AMD等晶片業者積極接洽TSMC及OSAT業者，洽談以FOPLP技術進行晶片封裝...
全球市場研究機構集邦科技TrendForce觀察發現，今年整體環境雖受AI預算排擠影響，導致全年通用型server成長不如預期...
本期server bulletin針對server ODM、CPU與GPU近期動態做更新。延續先前論述，本期server L10整機與server L6 barebone略微上修，年增1.88%與2.02%...
全球市場研究機構集邦科技TrendForce觀察，2024年將延續去年發展態勢，大型雲端CSPs仍為整體AI市場最重要推手，積極建置各種AI基礎設施...
全球伺服器市場出貨分析與供需變化 雲端供應商布局與伺服器廠商動態 新興市場與伺服器供應鏈轉移動態追蹤 拓墣觀點
