記憶體價格飆漲推高整機成本與售價，衝擊消費市場。TrendForce因此下修2026年智慧型手機、筆電和遊戲主機的出貨預測。遊戲主機恐因成本壓力放棄降價，轉向高價保利。
本報綜述顯示伺服器市場受AI需求推動，雲端與企業佈建加速，核心聚焦GB機櫃與整櫃方案，並藉由與NVIDIA等伙伴合作強化超算與資料中心佈局，市場動能預期持續成長。
導航對於機器人的發展至關重要，因該類技術為各種支援任務之基礎，近期如銀河通用、NEURA之布局，乃至此前Agility、Apptronik之發展皆強調導航的關鍵性。
記憶體進入強勁上行期，帶動整機BOM cost明顯攀升。為維持基本獲利，品牌調整高中低階產品結構並分層上調終端售價。記憶體翻漲疊加宏觀經濟疲弱，雙重逆風將壓抑2026年消費型終端的生產出貨動能。
本報告指出 AI 投資推動雲端與伺服器需求，CSP 與 OEM 擴張佈局與資本支出，Google、Meta、Microsoft 等推動自家晶片與 AI 服務，長期動能穩健。
1X NEO 仍屬於產品化實驗階段，關節靈活度、續航能力與自我決策尚不足以支撐全自主家務，但其價值不在立即的功能完整，而是在於資料先行的策略。
AI伺服器領航成長，雲端擴建推升ODM與散熱鏈。雲商擴GB機櫃與自研晶片並進；AMD放量、Google TPU走強。液冷由L2A轉向L2L，Auras與Fositek加速擴產與整合，供應鏈從機櫃到冷卻系統全面升溫，市場動能延續。
Figure AI最新發布的Figure 03在結構與系統整合上均有明顯進化，強調新機採用更簡化的零組件與製造流程，以縮短生產周期並提升成本效率，可視為其往商用布局之準備與佐證。
全球AI伺服器市場持續成長，大型雲端供應商加速基礎設施佈建與平臺升級，NVIDIA與自研ASIC拉貨動能提升，區域因素與跨國佈局激勵新技術與策略調整。
全球機器人產業正邁入多元化應用與智慧化升級的新階段。過去十年間，工業機器人安裝量翻倍成長，市場重心已從汽車與電子產業逐步轉向通用製造、物流、醫療與服務領域。
