本報告聚焦人型機器人產業，內容涵蓋主要廠商動態、產品規格追蹤、關鍵零組件分析，並深入掌握供應鏈動向與產業未來趨勢，全面呈現市場發展現況。
本期聚焦伺服器ODM、CPU、GPU及散熱供應鏈關鍵變化。AI伺服器成為重點，各大CSP持續下單，ODM準備新平台，Meta與Google積極自研ASIC及CPU，相關散熱需求同步提升，但地緣風險持續影響市場展望。
Google DeepMind於2025年6月下旬推出新模型Gemini Robotics On-Device，進一步將自家Gemini 2.5的多模態能力嵌入至終端裝置，該模型以終端推理為設計核心，期能讓人型機器人在無通訊或雲端連接的環境，仍可透過語言、視覺與感測整合執行複雜任務。由於與過往需依賴雲端運算處理的AI系統不同，因此該設計能讓機器人在醫療照護、災難救援等具時效性或網路受限之場域具備更高實用性。
2025年全球AI晶片以高階搭載HBM記憶體為主，NVIDIA新平台Blackwell推動高階GPU成長，因地緣政治及出口限制影響供應，市場趨於保守，AI Server需求持續成長，HBM記憶體技術快速迭代，預期2026年朝HBM4世代轉進，整體產業將穩步擴大。
TrendForce結合其在晶圓代工/伺服器行業的專業知識，並將其與供應鏈相結合，準確估計AI晶片出貨量，AI伺服器應用比例，AI主要供應商的分析以及AI記憶體的採用。
AI市場主要由北美CSP及OEM客戶帶動成長，Blackwell平台新機種將擴大出貨。中國市場因地緣政治影響AI方案供應，面臨變數。整體AI伺服器出貨預期仍將維持雙位數成長。
2025年5月25日Figure AI的CEO Brett Adcock宣布新一代人型機器人Figure 03已實現雙足行走，並表示該人型機器人集成迄今為止見過最先進的硬體系統，Figure 03前代產品Figure 02正在BMW工廠進行測試，並於近期剛完成20小時連續作業；而早在2025年3月Figure便表示第三代機器人已完成整體設計，強調該機型以成本控制與大規模量產能力為核心，並計畫採用注塑成型和壓鑄技術。
Amazon積極擴展其自研AI ASIC伺服器，強化AWS雲端AI訓練競爭力。新一代Trainium晶片設計多樣化，滿足不同訓練需求。NVIDIA平台上，Delta成為主要電源供應商，推動高功率AI伺服器發展。
COMPUTEX 2025於2025年5月中旬為期4天隆重登場，聚集1,400家廠商，展示AI如何驅動產業升級，活動以「AI NEXT」為年度活動主軸，衍伸2024年「Connecting AI」，持續以人工智慧為展品核心亮點，現場亦有諸多落地應用展示，象徵產業實作藉由AI賦能逐步邁向新時代。
2025年CSP持續擴建AI基礎設施，Meta帶動B300、GB300需求成長，企業客戶則受經濟與地緣政治影響需求轉弱...
