受 AI server 與高階運算強勁需求帶動，記憶體市場自 2H25 起進入超級漲價週期。記憶體成本不斷攀升，迫使品牌調高終端售價並收斂低階機種，以因應成本壓力。在此背景下，2026 年全球 smartphone 生產年減幅度在悲觀情境下恐擴大至約 15%，甚至更甚。然而，在價格尚未出現止漲訊號且供應緊俏的情況下，多數品牌仍選擇維持與原廠既定的採購數量，以確保資源配額。值得注意的是，本輪記憶體漲價正推升各類電子終端售價，並進一步擴散為更廣泛的消費電子通膨風險。
1Q26記憶體價格漲勢持續，全年迄今仍未出現明確止漲訊號。在這波超級漲價週期中，各品牌雖透過終端售價調整與產品結構優化勉力維持營運，但生產總數已轉為年減且跌幅持續擴大。值得注意的是，即便前景展望悲觀，但為避免未來面臨更緊俏的供給與更高的採購價格，各品牌目前仍不敢輕易打破與原廠協訂的LTA。
Smartphone市場自2H25起落入記憶體供給吃緊、價格瘋漲導致終端價格上調、需求轉弱的閉環；面對此等不利環境，smartphone品牌將以下修產量、調整規格與價帶因應。當前品牌暫未明顯下修1Q26生產目標，但若需求衰退幅度高於預期，品牌勢必收斂後續生產計畫。
自3Q25起記憶體漲勢放大，該強勢漲幅預估至少延續至1Q26，顯著推升BOM cost 並迫使終端調價。鑑於此，TrendForce再次下修2026年全球 smartphone 生產總量，並且在成本續漲或經濟惡化情況下，年減幅度將進一步擴大。未來走勢將取決於品牌讓利策略、其他零組件價格變化、規格縮減幅度以及各價位帶的漲價容忍度等滾動調整，其中低階產品面臨最大壓力與淘汰風險。
4Q25 中系smartphone 在記憶體上的漲幅高於美系，促使原廠在1Q26 透過對美系「補漲」以平衡區域價差。初估中系客戶的絕對價格可望略低於美系客戶，但不排除因議價延後、或與2Q26合併議價而再擴大漲幅。此波記憶體價格遠超預期上行，顯著推升smartphone BOM cost；在巨大的壓力下，品牌只得提高新機售價、削減促銷、或加速舊機 EOL等以維持營運品質與現金流。
記憶體價格在2026年第一季持續強勁上漲，BOM成本壓力瀕臨臨界點 。品牌商被迫凍結降價並縮減規格配置，終端銷售預期面臨嚴峻挑戰。
受惠旺季效應與合約價大漲，Mobile DRAM營收顯著成長，原廠競價更加劇漲勢。雖智慧型手機生產短期略為上修，惟記憶體成本飆升嚴重衝擊低階品牌獲利，未來產出恐面臨衰退。隨著產業加速轉向高階製程，供應鏈資源排擠將導致價格持續上揚。
記憶體價格飆漲推高整機成本與售價，衝擊消費市場。TrendForce因此下修2026年智慧型手機、筆電和遊戲主機的出貨預測。遊戲主機恐因成本壓力放棄降價，轉向高價保利。
3Q25 Smartphone產業受傳統旺季與新機發表帶動，季度、年度生產表現均呈現正增長。展望第四季，受記憶體成本大漲衝擊，低階手機品牌盈利壓力劇增，將導致部份品牌的季度產量面臨下調。另一方面，產業高低階分化趨勢延續，落實AI與成本控管將成為兩大決勝關鍵。
2025年全球smartphone出貨量年增微幅，其中中國市場占全球近1/4份額。該市場同樣呈現品牌高度集中的趨勢，前五大品牌合計市占突破八成。展望明年，中國市場在補貼效益消減或取消的影響下，可能面臨衰退。
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