高價記憶體時代短期內難以終結，預估2Q26全球smartphone市場開始進入產出調整期。具備規模經濟、集團資源與高階產品溢價能力的品牌，可望在這場淘汰賽中脫穎而出；反觀以中低階產品銷售為主的品牌，則須嚴肅面對生存保衛戰。
儘管記憶體合約價走勢持續上揚，smartphone品牌為控管金流風險，多半維持在健康庫存水位。觀察市場表現，由於AI server需求強勁，韓、美系原廠正收緊對手機客戶的全年配額，消費型終端的供應緊俏態勢短期內難以根本改善。2Q26韓系原廠對LPDDR4X、LPDDR5X及UFS的報價仍大幅調升，預估下半年漲勢將相對趨緩。高昂成本侵蝕品牌獲利並推升終端售價，2026年全球smartphone生產預估年減逾一成；在此壓力下，品牌策略分化加劇，今年市占版圖將出現大幅變動。
1Q26 Mobile DRAM 營收在合約價大幅上調下再創新高，主要成長動能來自ASP上揚。供應來看，原廠將資源投注AI及server相關，消費型Mobile DRAM長期供給維持吃緊。目前供給市場高度集中於 Samsung、SK hynix、Micron與CXMT，其中CXMT依托LPDDR4X的供給貢獻產值提升，四強格局成形。台系Nanya與Winbond則因大廠退出舊世代與小容量市場而短期受惠，但規模有限，後續成長仍仰賴價格走勢與新產能釋出。
2025年起記憶體價格暴漲，致2026年全球手機產量面臨雙位數衰退，並重塑市場版圖。蘋果與三星憑藉資金與高階定位優勢，逆勢擴張市占；反觀主打高性價比的中系品牌（HOVX）因成本倍增，被迫大幅減產保現。此外，華為挾中高階與生態系優勢積極搶市進一步擠壓同業，導致中系整體市占明顯回落，宣告其十年擴張期暫告一段落。
AI伺服器對低功耗記憶體需求激增，引發嚴重產能排擠。智慧手機品牌喪失採購議價優勢，面臨高成本壓力。為應對結構性變局，手機廠須調整售價，並加速軟硬體整合以降低依賴，於高價時代突圍。
Samsung於3月中提前拋出2Q26報價，漲幅遠超市場預期。TrendForce 認為此舉主要加速消費終端下修，以便釋出生產空間給高毛利與戰略產品。近期現貨價走弱，反映的是消費型產品無力承受成本而下修生產計劃，通路拋售去庫存因應，整體記憶體供應短缺現況並未改變。
1Q26 Mobile DRAM合約價已於三月中旬全面底定，季增幅度為各應用中相對最為溫和者。然而，考量各應用間的獲利均衡，TrendForce認為原廠在2Q26極有可能針對smartphone啟動一波明顯的「補漲」。在極端成本壓力下，中系品牌已罕見出現「回溯調漲」舊機售價的情況，非中系大廠同樣面臨終端定價大考。整體而言，2026年全球smartphone生產總數再度下修已幾乎難以避免。
儘管快閃記憶體成本高漲，受邊緣人工智慧升級需求、供應鏈製程演進淘汰低階晶片與品牌調整產品結構帶動，手機平均容量將逆勢成長。高階品牌主導規格升級，中低階品牌則被迫推升基礎容量，確立大容量標配趨勢。
Mobile DRAM受惠合約價強勢上揚，營收創新高並確立賣方主導的超級週期。原廠轉向AI應用導致產能排擠，供給嚴重吃緊，CXMT趁勢在成熟製程擴張。展望未來，價格將劇烈補漲推升原廠獲利，惟高成本迫使手機品牌下修生產，市場呈價漲量縮態勢。
4Q25 Mobile DRAM 營收在合約價大漲帶動下，單季規模首度衝破百億美元，季增逾三成。1Q26 進入淡季，位元需求將縮減，不過在合約價明顯上調下，營收仍有望再創高點。市場結構方面，Samsung、SK hynix、Micron 搭配中系 CXMT 已形成高度集中的四強格局；台系 Nanya 與 Winbond 則受惠於大廠退出小容量市場，營收大幅成長，但總體占比仍有限。
