2Q25 DRAM市場強勁復甦，營收顯著成長，受惠於合約價上漲、出貨量增加，DDR4需求尤為突出。3Q25展望樂觀，價格與出貨將持續攀升，供應商利潤率亦有望提升。
DDR4歷經劇烈漲幅後，買方難承接致漲勢收斂，現貨價亦見回落。DDR3因產能排擠與需求提升，成為市場漲價新焦點。隨恐慌備貨心態降溫，DDR4供應鏈能見度提升，預估後續合約價漲幅將趨緩。
受惠低基期效應，以及出貨量、價格同步上揚的推動，2Q25 Mobile DRAM營收表現搶眼。在市占方面，Samsung穩居領導地位，SK hynix則因出貨顯著成長，重回全球第二。展望未來，隨著旺季需求與價格上升動能持續發酵，市場營收前景持續看好。
2025年全球伺服器市場呈現溫和成長，AI技術推動資本支出大幅增加，主要雲端服務商積極投入AI伺服器與資料中心建設，轉向新一代AI晶片與系統，法人預期AI伺服器占比提升，傳統伺服器成長受限，市場短期受貿易政策及經濟不確定性影響而保守。
8月下旬，DRAM合約價持續上漲，各產品漲幅不同，現貨市場動能趨緩。供應商庫存下降，模組廠及終端廠商存貨依應用各異，未來幾季市場將以DDR4表現較佳，總體呈現分歧調整態勢。
2Q25全球smartphone生產總數約3億支，季增4%，年增4.8%。品牌市占方面，Samsung穩居第一，受惠於A系列需求穩健及因應美國關稅積極備貨，生產表現較去年同期提升。Apple排名全球第二，雖在中國受Huawei回歸與AI議題失利影響，但透過降價和補貼策略，帶動1H25中國銷售得以持平去年。Xiaomi則以穩健發展位居全球第三，持續倚重新興市場拓展和中國政策利多。
Mobile DRAM市場方面，不同應用領域價格差距明顯。因3Q25合約漲幅超預期，PC與smartphone領域議價進度緩慢，消費型產品價格則更新頻繁。Mobile DRAM價格大幅波動推高終端成本，未來可能抑制產品銷售動能。
DRAM 3Q25合約價格已於8月完成，DDR5雖然漲幅較低，但出貨量持續增長。現貨市場冷清，DDR4受Samsung可能延遲EOL影響。TrendForce更新CXMT發展，未來兩年重點在產能擴張、高價值產品及技術進步。
地緣政治與關稅風險促使server ODM加速美國產線建置，AI server出貨成長趨勢明顯，搭載NVIDIA及AMD新平台出貨動能強，液冷技術提升相關冷板供應商業績增長，整體市場需求雖保守但產能調度穩定，未來產能擴充及技術升級仍具成長空間。
合約市場談判以三星壓力較大，現貨因供應緊張未跌；三星法說會聚焦HBM3e供過於求，價格或下滑，雖然成熟DRAM將漲價，三星仍優先投資先進製程與HBM，策略未因市況變動而改變。
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