地緣政治與關稅風險促使server ODM加速美國產線建置，AI server出貨成長趨勢明顯，搭載NVIDIA及AMD新平台出貨動能強，液冷技術提升相關冷板供應商業績增長，整體市場需求雖保守但產能調度穩定，未來產能擴充及技術升級仍具成長空間。
合約市場談判以三星壓力較大，現貨因供應緊張未跌；三星法說會聚焦HBM3e供過於求，價格或下滑，雖然成熟DRAM將漲價，三星仍優先投資先進製程與HBM，策略未因市況變動而改變。
2025年電子產業出現分歧，AI需求突出，消費性電子表現疲軟。關稅及補貼推動提前備貨，打亂傳統旺季規律，未來產業成長趨緩，AI獨強其餘承壓，缺乏突破應用限制升級動能。
2025年下半年，DDR4市場因產能受限和需求強勁，出現結構性缺貨與價格飆升，供應重心偏向server市場，使PC與consumer應用陷入高價低量困境，加速DDR5替換趨勢，短期供需緊張難緩解。
PC DRAM第三季合約價普遍上漲，DDR4漲幅明顯超越DDR5，市場供給緊張，DDR4成價漲量縮，Nanya積極調升製程產能推升價格，價格呈現高檔盤整。
伺服器模組需求因CSPs積極採購而推升價格，DDR4供給吃緊、合約價持續上揚，DDR5因高容量模組帶動，價格亦穩步上升，但2026年需求增速預期放緩，價格將轉為下跌。
DDR4市場持續供需失衡，特別是consumer DRAM訂單滿足率低迷，價格大幅上漲，買方雖有策略調整，但短期內漲勢不減，惟隨成本壓力及產品轉型，預期未來漲幅將收斂。
受供應減少及供應商間競價追逐的雙重影響，3Q25 LPDDR4X合約價格漲幅再度擴大；LPDDR5X則在市場情緒帶動下同樣出現上揚，惟漲幅相對溫和。然而，價格的大幅波動進一步加重成本壓力，對低階手機市場的衝擊尤為明顯；預計短期內價格上行趨勢難以緩解。
合約價格尚未塵埃落定，DDR4/LPDDR4x漲勢明顯；現貨DDR4交易高於DDR5，DDR5價格下修。SK hynix出貨佳受AI及關稅助益，DDR4動能推庫存下降。HBM市場競爭加劇，新一代產品及定價動態將影響未來價格走勢與供需。
美國政策變動使NVIDIA及AMD禁令調整，有利中國市場出貨，帶動2025年AI伺服器出貨持續成長。亞馬遜及Oracle積極擴展全球AI資料中心，推升資本支出與服務器需求。Dell採審慎策略但積極布局AI伺服器，HPE則優化產品結構但出貨目標下修，整體市場呈現結構調整與穩健成長態勢。
