根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查表示，時序進入2023年第一季度，消費性終端邁入淡季，供應鏈庫存去化緩慢...
TSMC 12/29於南科Fab18舉辦3nm量產及P8廠區擴產典禮，宣示自3Q22開始生產的首批3nm晶圓已產出...
根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查表示，在《晶片法案》(The CHIPS+ Act)與美商務部對中最新禁令(New Export Controls)相繼頒佈並生效後...
關於TSMC Arizona Fab21，呈TrendForce於2022/11/14出刊的market bulletin當中提及，該廠共規劃六期(phase)...
1. European Chips Act
2. US Subsidy Policies
3. Japan Subsidy Policies
4. Partnership between Japan and the US
5. LSTC
6. Cooperation Framework and Organization of Rapidus
7. Strategy for Future Development and Cooperation
8. Conclusion
1. European Chips Act
2. US Subsidy Policies
3. Japan Subsidy Policies
4. Partnership between Japan and the US
5. LSTC
6. Cooperation Framework and Organization of Rapidus
7. Strategy for Future Development and Cooperation
8. Conclusion
根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查顯示，隨著供應鏈進入庫存修正期，終端及晶片廠目標將庫存消化至疫情前健康水位...
全球專業科技調研機構 TrendForce 整合旗下半導體研究處、顯示器研究處、通訊暨應用科技研究處等專業領域研究資源，推出「智慧型手機市場關鍵報告」。
報告內容除了涵蓋第一手智慧型手機生產數據以及關鍵零組件產業鏈最新動態外，智慧型手機市場關鍵報告還提供相關技術和新科技發展議題，協助企業因應外部環境快速變遷的情況下，能夠掌握最即時與最專業的產業情報，讓企業客戶內部做出最正確的營運決策！
從資本支出觀察，在目前晶圓代工需求轉弱的市況下，Samsung Foundry在2023年規劃約US$14-15bn資本支出預算，仍較2022年成長...
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