研究報告

搶佔China for China商機，IDM積極與中國晶圓代工廠合作製程開發

發佈日期

2024-12-13

更新頻率

不定期

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根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查顯示，隨著地緣政治意識在2018年後浮上檯面，中美貿易壁壘加速半導體供應鏈二分化...

領域: 晶圓製造/代工

Tag: 地緣政治風險供應鏈

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