研究報告

晶圓製造/代工

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Foundry市場快訊_20210419

2021/04/19

晶圓製造/代工

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TrendForce 分析 Qualcomm AP-SoC 從 Samsung 轉單 TSMC 部分，主要設計開案與產能訂單...

TSMC Fab14 P7廠區跳電災損仍在評估中，車用MCU及CIS logic首當其衝

2021/04/15

晶圓製造/代工

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根據全球市場研究機構TrendForce旗下半導體研究處表示，TSMC南科Fab14 P7廠區因鄰近工程不慎挖斷管線造成跳電...

台積電南科Fab14 P7廠區跳電，恐影響多項智慧型手機零組件及車用MCU供應

2021/04/14

晶圓製造/代工

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根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce表示，台積電南科Fab14 P7廠區因鄰近移廠工程不慎挖斷管線造成跳電...

後疫情時代與地緣政治下，5G搭載與HPC需求穩健，晶圓代工供貨持續吃緊

2021/04/14

晶圓製造/代工

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根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce觀察表示，Covid-19疫情已深深改變人們的生活習慣、工作型態與消費行為...

Foundry市場快訊_20210406

2021/04/06

晶圓製造/代工

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TSMC在3/30獲得Intel頒布的2020 Supplier Continuous Quality Improvement Award，這是Intel CEO Pat Gelsinger上任後...

瑞薩12吋廠失火，將使得車用MCU供應吃緊現況雪上加霜

2021/03/22

晶圓製造/代工

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根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查顯示，瑞薩(Renesas)那珂(Naka)12吋晶圓廠於日本時間3/19發生火災...

Foundry市場快訊_20210322

2021/03/22

晶圓製造/代工

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Samsung德州Line S2廠受到暴風雪襲擊歷經約半個月的斷電停工後，已於3/2起陸續復工，但由於工廠周遭水管等基礎設施結凍破裂需要維修...

Samsung德州廠停線復工延遲，除Client SSD外，將影響2Q21 5G Smartphone生產總量

2021/03/11

晶圓製造/代工 , 智慧手機

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根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce最新調查表示，Samsung德州Austin Line S2廠自二月中起受暴風雪影響...

Samsung德州廠停線復工延遲，除Client SSD外，將影響2Q21 5G Smartphone生產總量

2021/03/11

晶圓製造/代工 , 智慧手機

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根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce最新調查表示，Samsung德州Austin Line S2廠自二月中起受暴風雪影響...

Foundry市場快訊_20210308

2021/03/08

晶圓製造/代工

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有關Arizona Fab的投資進度，目前供應鏈確定會有6P期，初期將同時進行P1與P2的產房建置...

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產業新聞

TrendForce：美國再更新先進半導體禁令，對產業實際影響將不顯著
2024/04/09
TrendForce: 震後調查更新，台灣晶圓代工、DRAM產能均無嚴重影響
2024/04/04
TrendForce：台灣3日強震後DRAM、Foundry產線初步未發現重大機台損害，然災害損失細節仍待統計中
2024/04/03

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