TSMC於1Q25法人說明會當中提及未來將有30%的2nm產能建置在Arizona廠區，且Arizona 6 phases當中將會以2nm比例最高...
根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查表示，自摩爾定律的瓶頸逐漸顯現，封裝測試已成為半導體技術持續升級的重要一環...
觀察Samsung先進製程客戶合作與洽談進度，先前Samsung foundry與Qualcomm 談定以SF2合作8系列旗艦晶片...
上期Bulletin談及TSMC美國加碼投資活動，對美投資活動亦牽動其全球其他區域佈局策略，根據TrendForce調查...
觀察Samsung Foundry 2025年八吋訂單變化，受到China for China本土化生產趨勢及中國同業價格競爭衝擊...
TSMC於3/4宣布加碼美國投資US$100B，將在美國Arizona新增興建三座廠(Phase)、兩座先進封裝廠以及一座研發中心，加上過去幾年已陸續宣布...
根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查顯示，TSMC於3/4宣布有意增加US$100bn投資於美國先進半導體製造...
根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查顯示，4Q24全球晶圓代工產業呈現兩極發展情境，3nm、5/4nm先進製程出貨強勁暢旺...
受到美國商務部最新出口管制規定，除限制包含TSMC及Samsung出貨16nm(含)以下且算力超過標準的晶片至中國外，也發布”Approved IC Designers”及”Approved OSAT”等白名單...
TSMC受惠於smartphone新機備貨與AI related HPC晶片需求持續暢旺，4Q24整體晶圓出貨小幅季增...
