研究報告


晶圓製造/代工


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2025年成熟製程產能年增6%,約七成新產能來自中系代工廠,中國產能與價格競爭將日益激烈

2024/10/11

晶圓製造/代工

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根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查顯示,2024年雖供應鏈庫存議題已大致解決,但全球總經不明朗、中國市場復甦緩慢等不利因素...

Foundry市場快訊_20240930

2024/09/30

晶圓製造/代工

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關於Samsung Exynos 2500量產進度,評估Samsung foundry 3GAP製程仍無法克服良率不穩定問題,2025年新一代旗艦機S25已確定不採用自研Exynos 2500...

2024年第三季Foundry鑽石產業數據

2024/09/30

晶圓製造/代工

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從全球主要晶圓製造廠 (含TSMC、UMC、Samsung、SMIC、GlobalFoundries等公司)產能、技術演進以及工廠產能利用率作延伸分析,涵蓋重點區域 (含中國、臺灣、韓國、日本…等國) 的競爭力分析;特別針對各廠之間競合、製程節點產能利用率、價格、以及先進製程主要客戶的投片變化。

Foundry市場快訊_20240916

2024/09/16

晶圓製造/代工

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由於(1)TSMC坐擁全球最大Foundry八吋產能,每月產能近600Kwspm、(2)部分八吋產品轉往十二吋製造,導致八吋廠中長期缺乏持續增長動能...

度過高庫存陰霾,AI佈局蔓延,2025年晶圓代工產值重返20%年增表現

2024/09/04

晶圓製造/代工

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根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce最新調查,半導體供應鏈自2022年進入庫存修正週期,耗時兩年消化疫情期間堆積的零組件庫存...

Foundry市場快訊_20240902

2024/09/02

晶圓製造/代工

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觀察Samsung Foundry 2025年擴產規劃,由於Samsung Foundry以先進製程技術開發與量產為主軸,2025年新增產能也將聚焦建置3nm、2nm及少量R&D line 1.4 nm...

備戰年中消費季節,供應鏈急單挹注晶圓代工利用率,2Q24全球前十大晶圓代工產值季增9.6%

2024/08/27

晶圓製造/代工

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根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查顯示,隨著中國618年中消費季到來,及消費性終端庫存水位早已落至相對健康位置...

AI引發先進封裝CoWoS熱潮,帶動台灣設備廠商全力投入封裝設備開發

2024/08/23

晶圓製造/代工

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根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查顯示,全球AI Server市場規模逐年高度成長,以2024年為例,AI Server出貨量年增率估計高達41.5%...

日本設備與材料產業發展與未來布局剖析

2024/08/19

晶圓製造/代工 , IC製造與封測

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日本半導體設備在塗布/顯影、洗淨、晶圓切割、測試極具優勢,在近期先進封裝需求下,轉聚焦在改良後製程,增加後段封裝時的良率...

Foundry市場快訊_20240819

2024/08/19

晶圓製造/代工

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儘管TSMC 5/4nm、3nm先進製程2H24需求強勁、供應吃緊,帶動該製程晶圓代工價格及對應的CoWoS先進封裝價格調漲約5-10%左右...

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