TrendForce: AI零組件產能排擠、大廠減產加劇，預估晶圓代工成熟製程漲價效應延伸至2027年
根據TrendForce最新調查，隨著AI Server、General Purpose Server(通用型server)與Edge AI周邊需求持續升溫，晶圓代工產能配置明顯朝AI相關產品傾斜，加速改變成熟製程供需結構。八吋製程受惠於AI相關power訂單增量及TSMC、Samsung減產，產能利用率與代工價格強勢拉升。十二吋成熟製程則因TSMC啟動減產，有望帶動中長期轉單效應；加上55nm(含)以上power IC訂單強勁，引發台系晶圓廠減產High Voltage(HV)製程、訂單流向陸系廠供應鏈等效應，以及AI相關新興應用增量排擠、原物料通膨等因素，營造十二吋成熟製程代工漲價氛圍，預估漲勢將延伸至2027年。
TrendForce觀察，近年除了晶圓代工大廠逐步減產八吋與十二吋成熟製程產能，轉作先進製程或先進封裝，二、三線廠也將有限產能轉向PMIC、Power discrete，或interposer、DTC/IPD/IPC、PIC、光通訊相關TIA元件等較高毛利的AI新興應用，並縮減CIS、DDIC等低毛利產品比重。
八吋廠首波滿載在陸系廠發酵，後續台、韓廠也紛紛進入緊缺狀態，以power相關產線為甚。TrendForce資料顯示，2026年全球前十大晶圓代工業者八吋產能的平均利用率已回升至88%，2026下半年甚至達90%，顯示八吋成熟製程已率先進入供給吃緊狀態。
由於PMIC與power discrete仍高度依賴八吋平台，加上TSMC、Samsung等大廠持續減產或轉移部分八吋產能，產能利用率趨向緊缺，相關代工價於2026年第一季至第二季陸續全面喊漲，目前平均漲幅落在5-15%之間，業者甚至持續醞釀2026下半年至2027年的第三波漲價。
至於十二吋成熟製程，短期AI power帶動55nm(含)以上成熟製程晶圓消耗量增加、65/55nm Silicon interposer、40/28nm FPGA等需求增溫。中長期而言，TSMC啟動成熟製程整併與減產、PSMC出售P5廠區後轉單效應逐步醞釀；同時，Silicon bridge/interposer、DTC/IPD、PIC、NAND Flash CMOS、HBF driver/base die等新興需求陸續開案佔據產能，十二吋成熟製程的產能利用率能見度可望延伸至2027年。
儘管晶圓廠有意持續擴產十二吋成熟製程，仍將資源轉向利潤結構較佳的產品，HV與CIS等低毛利產線遭到壓縮，客戶為確保供貨穩定與價格可控，亦加速往陸系代工廠尋找替代產能，推升陸系成熟製程訂單增量。整體而言，十二吋成熟製程已從過去幾季的疲弱狀態逐步轉向回穩，加上原物料價格攀升加劇晶圓廠生產成本壓力，部分供給較緊張的製程價格已開始在2026年第二季至第三季間出現5-10%的調漲意向，並意圖在2027年醞釀全面調漲。然而，消費性電子因記憶體和其他零組件成本壓力水漲船高，下半年出貨動能恐受到抑制，多數客戶亦積極協商暫緩於2026下半年漲價。但半導體製造原物料通膨、大廠長期減產及AI新興應用持續侵蝕產能，2027年的價格調升可能仍難以避免。
