本產品結合TrendForce在記憶體產業的專業優勢，聚焦於車用領域，深入進行市場研究與分析。

重點摘要

• 1Q26電動車市場呈現「西強東弱」格局；中國受成本與政策延遲影響而趨緩，西歐、日韓在政策支持下成為成長主力。
• 記憶體晶片因AI需求擠壓產能，合約價翻漲數倍，加上其他半導體及上游原物料同步漲價，使原本利潤微薄的中國車廠壓力倍增，部分品牌已被迫調漲售價。
• 中國內需市場的白熱化競爭與紅利下滑，驅使各大車廠將戰略重心轉向海外，產品的動力架構也從「純電」延伸至「多種混合動力」布局。
• MediaTek 2027年開始將部份IVI SoC調整為SiP封裝方式，透過模組化產品的銷售模式，有助於簡化客戶端的設計流程並提升營收。
• AI需求不墜，2027年全年車用記憶體價格在市場供需持續失衡下維持漲勢，惟合約價格已進入高原期，漲幅將適度收斂。展望2028年，後續走勢須視AI需求力道及各記憶體廠擴產進度而定。

目錄

• Index
• Appendix
• Global Vehicles Shipment by Type
• Global Electric Vehicles Shipment by Region
• Global Vehicles ADAS / Automated Driving SoC Shipment
• Global Vehicles IVI SoC Shipment
• DRAM Density for AD/ADAS
• DRAM Density for IVI System
• DRAM Product Mix
• NAND Flash Capacity for AD/ADAS
• NAND Flash Capacity for IVI System
• NAND Flash Product Mix
• Automotive Memory Consumption
• Automotive DRAM Price Forecast
• Automotive NAND Flash Price Forecast

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