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MLCC市場快訊 - 2026年1月9日
發佈日期
2026-01-09
更新頻率
不定期
報告格式
2026年全球經濟在關稅與通膨壓力下放緩，AI雖成ICT成長主軸，卻造成產能排擠與成本飆升，記憶體、PCB等關鍵元件漲價，手機、筆電被迫調價，恐抑制終端需求。供應鏈出現AI高階產品滿載與消費性產品產能受抑的兩極結構，廠商營運重心自追求成長轉向風險管理。
重點摘要
- 地緣風險與關稅促使供應鏈重組，原物料與物流成本高檔，AI帶動銅、記憶體、儲存、PCB等價格走強。
- AI伺服器訂單強勁，帶動特定ODM與高階MLCC產能滿載；一般PC、手機與車用需求疲弱，備料保守。
- AI產能排擠效應造成PC相關物料吃緊與漲價，手機、筆電被迫調漲售價，終端需求面臨下行風險。
- 日韓廠受惠高階產品線，維持較高稼動率；台、陸廠集中在消費級產品，稼動與庫存管理趨於保守。
- 政策不確定、AI投資回報疑慮與產業內部閉鎖關係增加，放大資本市場對AI擴張的風險評。
- 若AI基礎建設需求放緩，可能由上游晶片、被動元件一路傳導至終端整機，成為ICT產業隱憂。
目錄
- Market Update
- Trendforce's View
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報告分類: MLCC
