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2026年2月MLCC價格
發佈日期
2026-02-26
更新頻率
每月
報告格式
全球政經不穩與原物料漲勢導致電子元件成本壓力大增，受AI基建需求推升，記憶體進入超級循環，ODMs議價策略轉為持穩價格確保供貨。供應鏈漲價蔓延，MLCC高階品項需求強勁，供應商優化產能配置轉向高階應用，並因應中國國產化需求降低成本。整體市場降價壓力舒緩，供貨穩定成關鍵。
重點摘要
- 全球政經不穩與原物料漲勢推升電子元件成本，AI基建需求強勁帶動記憶體超級循環，ODMs面臨漲價困局。
- ODMs議價策略從追求降本轉為持穩價格確保供貨，避免消費規產能遭排擠，如廣達延用前季報價，鴻海降幅收斂。
- 供應鏈漲價壓力蔓延，MLCC高階品項需求增長，供應商如村田、三星優化產能配置，轉向高階應用以提升獲利。
- 中國品牌廠推動供應鏈國產化，村田在無錫廠導入本地材料與設備，結合自身技術降低成本，提高市場競爭力。
- 整體MLCC市場結構轉變，降價壓力舒緩，AI需求與供貨穩定成為供應鏈佈局重點。
目錄
- 記憶體與電子元件漲價效應，ODMs議價策略由追求降本轉為「持穩價格、確保供貨」
- 供應鏈漲價壓力蔓延，ODMs力求持穩價格或同意供應商降幅收斂
- 降價壓力舒緩，供應商持續優化產能配置與材料成本
- Trendforce's View
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報告分類: MLCC
