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DRAM市場快訊 - 2026年3月18日
發佈日期
2026-03-18
更新頻率
每周
報告格式
記憶體合約與現貨價受獲利導向驅動，近期將迎來強勁補漲。因應未來長期產能短缺，買賣雙方正積極簽署長約。該合約採鎖定數量與浮動計價，由北美雲端巨頭領頭，其預付款機制將挹注原廠建廠資金以穩固供應鏈。
重點摘要
- 價格趨勢：合約與現貨市場因原廠高度看重產品獲利，短期盤整後將啟動強勁的全面補漲機制。
- 長約框架：為應對未來中長期的嚴重缺貨，買賣雙方積極簽署保量且浮動計價之長約，並導入預付款機制或地板價格，以確保原廠擴產資金與利潤。
- 買方動態：北美雲端巨頭需求最旺且積極；中系雲端業者與終端設備品牌商為防缺貨，亦陸續展開談判與提早佈局。
目錄
- Market Update
- TrendForce’s View
- Timeline of Wafer Output Contribution from New DRAM Fabs
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報告分類: DRAM
