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iPhone 18系列：硬體微升，定價與AI應用成銷售勝負關鍵
發佈日期
2026-09-02
更新頻率
不定期
報告格式
Apple新任執行長Ternus首掌iPhone發表會，秋季推出Pro、Pro Max及首款摺疊機Fold，規格微幅升級但記憶體成本暴漲壓縮獲利，定價策略與AI應用落地成銷售關鍵。
重點摘要
- 新執行長Ternus首場發表會聚焦Pro/Pro Max/Fold，入門機型延至1Q27，發布節奏拆分秋春兩季。
- 硬體升級主要在處理器晶片迭代與主鏡搭載可變光圈，缺乏顛覆性亮點。
- 記憶體成本較去年同期大幅攀升，導致BOM cost壓力嚴峻，定價陷兩難。
- 長期獲利增長動能將轉向Apple Intelligence雲端服務與軟體訂閱。
目錄
- 新執行長掌舵iPhone新機發布會；iPhone 18系列硬體升級亮點不足，軟體與定價策略成銷售關鍵
- 規格微幅優化，DRAM封裝改採WMCM解決散熱瓶頸
- 記憶體價格狂飆侵蝕獲利，Apple定價陷兩難
- Projected BOM Cost for Pro 256GB
- 2026 iPhone 18 Pro/Pro Max/Fold Major Specs Projection
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