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MLCC市場快訊 - 2026年11月13日
發佈日期
2026-11-13
更新頻率
不定期
報告格式
AI投資因資本支出回收能力受質疑，資本市場開始檢視其持續性。MLCC缺料已從伺服器主板擴散至網通與光通訊應用，消費端手機與筆電需求則同步轉弱。供應端新產能多延至2028年後開出，原廠以長約鎖量使高階料取得更為困難，缺口恐延續至2027年上半年。
重點摘要
- AI投資回收疑慮升高，資本市場檢視熱度。
- MLCC缺料從伺服器擴及網通與光通訊規格。
- 消費端手機、筆電需求轉弱，拉貨同步放緩。
- 供應端新產能多延後至2028年後開出。
- 原廠以長約鎖量，高階料取得難度增加。
- 缺口預估延續至2027年上半年，議價仍由賣方主導。
目錄
- Market Update
- TrendForce's View
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