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2026年第三季HBM市場動態與展望
發佈日期
2026-09-01
更新頻率
不定期
報告格式
AI需求推升HBM出貨動能延續至未來訂單，技術世代加速演進，需求版圖自輝達獨大轉向雲端業者自研晶片，供給吃緊帶動訂價權轉向供應商，惟傳統記憶體報價走揚稀釋HBM營收占比。
重點摘要
- 多層記憶體架構：AI運算需求同時仰賴多種記憶體型態，HBM身為頻寬核心角色不可取代。
- 出貨動能強勁：HBM出貨持續上修，未來訂單洽談已展開，成長動能延續但預期後續增速趨緩。
- 技術世代演進：HBM3e邁向HBM4、HBM4e，供應商製程同步推進，先進封裝需求隨之升溫。
- 需求版圖分散：輝達仍為主要驅動者，惟雲端業者自研晶片崛起，帶動需求來源多元化。
- 訂價權轉移：供給吃緊推升HBM報價，惟傳統記憶體報價走揚，稀釋HBM整體營收占比。
目錄
- HBM Market Dynamics and Forecast
- Supply and Demand Outlook
- Price Trend and Revenue Contribution
<報告頁數：15>
備註：本研究報告只有英文版本
報告分類: AI/HBM/Server
