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AI伺服器市場擴張加速：算力升級與供應鏈重組並進
發佈日期
2026-08-03
更新頻率
不定期
報告格式
受北美雲端業者資本支出強勁擴張帶動，全球AI伺服器出貨動能持續攀升，輝達高階GPU與機櫃級方案持續領跑，ASIC自研晶片與中國供應鏈同步崛起，CoWoS與HBM需求走高，液冷滲透率顯著提升。
重點摘要
- 市場成長：北美雲端業者資本支出強勁擴張，帶動全球AI伺服器出貨動能持續攀升，機櫃級方案滲透率同步提高。
- 晶片供應：輝達高階GPU持續主導市場，Google、AWS等雲端業者自研ASIC加速追趕，帶動供應商版圖走向多元。
- 中國崛起：受地緣政治影響，中國本土AI晶片供應鏈積極自主研發，市占比重顯著提升。
- 供應鏈瓶頸：CoWoS先進封裝與HBM記憶體需求同步走高，成為產能擴充關鍵瓶頸。
- 散熱轉型：液冷技術滲透率快速提升，成為高階AI伺服器主流散熱架構。
目錄
- Outlook for Global AI Chip and Server Markets
- Capex Trends and In-House ASIC Development Among Major CSPs
- Major Trends Shaping AI Server Supply Chain
- HBM Adoption Trends in AI Servers
- Key Takeaways
<報告頁數：47>
備註：本研究報告只有英文版本
報告分類: AI/HBM/Server
